发明名称 | 改进抛光垫结构的抛光机 | ||
摘要 | 一种抛光机,其结构为晶片要抛光的表面与分布在旋转表面板上的抛光垫滑动接触,同时抛光液提供到抛光垫上,为了抛光所述晶片要抛光的所述表面,抛光垫至少包括一个下抛光网,由较软材料形成并分布在旋转表面板上,和一个由较硬的材料形成的上抛光网,上抛光网大于下抛光网。上抛光网位于下抛光网上,双面覆粘附剂的防水胶带介于上抛光网和下抛光网之间,由此上抛光网的周边部分粘附到旋转表面板的周边部分,仅有防水胶带介于旋转表面板和上抛光网的周边部分之间。 | ||
申请公布号 | CN1072998C | 申请公布日期 | 2001.10.17 |
申请号 | CN98117633.X | 申请日期 | 1998.08.24 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 佐藤真己 |
分类号 | B24B29/00 | 主分类号 | B24B29/00 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏 |
主权项 | 1.一种抛光机,其结构为晶片要抛光的表面与分布在旋转表面板上的抛光垫滑动接触,同时抛光液提供到抛光垫上;为了抛光所述晶片要抛光的所述表面,其中所述抛光垫至少包括一个下抛光网,由较软材料形成并分布在所述旋转表面板的表面上,和一个上抛光网,由较硬的材料形成并且以不透水的方式完全覆盖整个所述下抛光网,以防止包括在所述抛光液中的水浸入到所述下抛光网内。 | ||
地址 | 日本东京 |