发明名称 液晶聚酯树脂组成物
摘要 本发明揭示一种液晶聚酯树脂组成物,其特征为由(甲)成分之液晶聚酯为连续相,(乙)成分之与液晶聚酯有反应性的功能基之橡胶为分散相而成者。本发明提供耐热性、机械特性、成形加工性、耐冲击性等皆优异,且可得各向异性经改良的成形品之液晶聚酯树脂组成物。另外提供可得具有成膜性能优异、阻气性、拉伸性、耐弯曲性、耐针孔性等皆优异,成膜加工性亦良好,表面张力大的薄膜用液晶聚酯树脂组成物。
申请公布号 TW459037 申请公布日期 2001.10.11
申请号 TW086101862 申请日期 1997.02.18
申请人 住友化学工业股份有限公司 发明人 古田元夫;山口登造
分类号 C09K19/46 主分类号 C09K19/46
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种液晶聚酯树脂组成物,其中含有65.0-99.9重量%(甲)成分之液晶聚酯作为连续相,以及35.0-0.1重量%(乙)成分之具备与液晶聚酯有反应性的功能基之橡胶作为分散相而成者;其中(乙)成分中之与液晶聚酯有反应性的功能基系环氧基,恶唑基或胺基。2.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中含有70-98重量%(甲)成分之液晶聚酯以及30-2重量%(乙)成分之具备与液晶聚酯有反应性的功能基之橡胶而成者。3.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分中之与液晶聚酯有反应性的功能基系环氧基。4.如申请专利范围第3项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分系由(甲基)丙烯酸酯-乙烯-不饱和羧酸缩水甘油基酯及/或不饱和缩水甘油基醚共聚合物橡胶而成者。5.如申请专利范围第4项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分中之(甲基)丙烯酸酯系含有由丙烯酸甲酯,甲基丙烯酸甲酯,丙烯酸正丁酯,甲基丙烯酸正丁酯,丙烯酸第三丁酯,甲基丙烯酸第三丁酯,丙烯酸2-乙基己酯,甲基丙烯酸2-乙基己酯选出的至少一种者。6.如申请专利范围第4项之液晶聚酯树脂组成物,其中(B)成分系由40重量%以上,未满97重量%之(甲基)丙烯酸酯单位,3重量%以上未满50重量%之乙烯单位以及0.1-30重量%之不饱和羧酸缩水甘油基酯及/或不饱和缩水甘油基醚单位而成的共聚合物。7.如申请专利范围第3项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分之孟纳粘度系在3-70范围者。8.如申请专利范围第4项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分之孟纳粘度系在3-30范围者。9.如申请专利范围第3项之液晶聚酯树脂组成物,其中(乙)成分系由以乙烯系芳族烃化合物为主体之(a)链区与以共轭系二烯化合物为主体之(b)链区而成的嵌段共聚合物经环氧化而得的橡胶,或该嵌段共聚合物之加氢化合物经环氧化而得的橡胶。10.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系含有下式表示的重复结构单位至少占整体之30莫耳%者。11.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系由芳族二羧酸及芳族二元醇与芳族羟基羧酸经反应而制得者。12.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系组合不同种类的芳族羟基羧酸经予反应而制得者。13.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系由下式表示的重复结构单位而成者。14.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系由下式表示的重复结构单位而成者。15.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系由下式表示的重复结构单位而成者。16.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中(甲)成分之液晶聚酯系由下式表示的重复结构单位而成者。17.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,可用于制成薄膜者。18.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,可用于经由T模熔融挤压再经单轴拉伸或双轴拉伸而制成薄膜者。19.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,可用于加以吹胀成形而制成薄膜者。20.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,可用于将由该组成物而成的薄膜与不包括该液晶聚酯树脂组成物在内的热塑性树脂而成的薄膜,经至少二层层积而构成积层状薄膜者。21.如申请专利范围第20项之液晶聚酯树脂组成物,其中热塑性树脂由聚乙烯,聚丙烯,聚苯乙烯,聚碳酸酯,聚对苯二甲酸乙二酯,聚对苯二甲酸丁二酯,聚缩醛,聚醯胺,聚伸苯基醚,聚醚,乙烯--烯烃共聚合物,聚氯乙烯,聚偏二氯乙烯,聚伸苯基硫醚,乙烯-乙酸乙烯酯共聚合物,含氟树脂等选出之至少一种类而成者。22.如申请专利范围第21项之液晶聚酯树脂组成物,其中使用双层以上之共挤压模头将液晶聚酯树脂组成物及不包括该液晶聚酯树脂组成物在内之热塑性树脂经共挤压而制成积层状薄膜者。23.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物而成的薄膜系用于杀菌软袋用包装材料者。24.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物而成的薄膜系用于电子组件包装物者。25.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物而得的薄膜所制成之覆盖带及压花载物带系用于电子组件包装物者。26.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物所得圆形容器中,容器深度及容器口直径间之比率为1/10以上,另外方形容器中,容器深度及容器开口部分之最长对角线长度间之比率为1/10以上者。27.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中以由该组成物而成的板片或薄膜为覆盖材料,藉由粘着密封于收容有内容物的如申请专利范围第26项之液晶聚酯树脂组成物容器之开口部分而完成容器者。28.如申请专利范围第26项或第27项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物而成的容器系用于杀菌软袋用容器者。29.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,系用于中空成形物容器者。30.如申请专利范围第1项之液晶聚酯树脂组成物,其中由该组成物而成的至少一层,以及不包括该液晶聚酯树脂组成物在内的热塑性树脂组成物之至少一层系构成中空成形物容器者。31.如申请专利范围第29项或第30项之液晶聚酯树脂组成物,其中该中空成形物容器系藉吹塑成形而制成者。32.如申请专利范围第30项之液晶聚酯树脂组成物,其中热塑性树脂系密度为0.940-0.980,极限粘度为2-7dl/g之高密度聚乙烯者。33.如申请专利范围第30项之液晶聚酯树脂组成物,其中该中空成形物容器系用于构成燃料用容器者。
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