| 主权项 |
1.一种高密度电路板测试结构,其主要系用感测电路板侦知电路板上线路所通之信号,再经放大与基准电位比较,而得知线路是否良好或判定断路及短路,其特征在于:该感测电路板系由一贴触板及一叠接之接地板所组成,于其贴触板上设有配合线路分布规划具有分区之铜箔,藉此,使感测电路板的侦测区上可作精密规划分布,且因所设有效之接地可防止杂讯之干扰令侦测用途可扩大至空板及实装电路板精密测试使用。2.如申请专利范围第1项所述之高密度电路板测试结构,其中该感测电路板只作单向接收特殊测试信号。3.如申请专利范围第1项所述之高密度电路板测试结构,其中该感测电路板可作接收及输出双向特殊测试信号者。图式简单说明:第一图系习式高密度电路板检测之示意图。第二图系习式结构的测试流程图。第三图系本创作之立体分解图。第四图系本创作之组合平面图。第五图系本创作以探针输入特殊信号之工作示意图。第六图系本创作以感测电路板输入特殊信号之工作示意图。第七图系第六图之测试流程图。 |
