| 主权项 |
1.一种半导体装置之组装方法,其特征在于,由下列制程构成:在接合垫由铜或铜合金所构成之晶圆表面贴上氧化防止用胶布的氧化防止用胶布贴附制程;将前述晶圆之背面贴在切割用胶布后进行切割,做成附氧化防止用胶布之半导体晶片的切割制程;以及,将该附氧化防止用胶布之半导体晶片接合在引脚框等的晶粒接合制程。2.一种半导体装置之组装方法,其特征在于,由下列制程构成:在接合垫由铜或铜合金所构成之晶圆表面贴上氧化防止用胶布的氧化防止用胶布贴着制程;将前述晶圆之背面贴在切割用胶布后进行切割,做成附氧化防止用胶布之半导体晶片的切割制程;将该附氧化防止用胶布之半导体晶片接合在引脚框等的晶粒接合制程;去除半导体晶片上之氧化防止用胶布的氧化防止用胶布去除制程;以及,紧接于该制程后之将半导体晶片之接合垫与引脚框等的引脚用引线连接之引线接合制程。3.一种半导体装置,其特征在于:在接合垫由铜或铜合金所构成之晶圆表面贴上氧化防止用胶布,将前述晶圆之背面贴在切割用胶布后进行切割,做成附氧化防止用胶布之半导体晶片,将该附氧化防止用胶布之半导体晶片接合在引脚框等而成。4.一种半导体装置,其特征在于:在接合垫由铜或铜合金所构成之晶圆表面贴上氧化防止用胶布,将前述晶圆之里面贴在切割用胶布后进行切割、做成附氧化防止用胶布之半导体晶片,将该附氧化防止用胶布之半导体晶片接合于引脚框等,去除半导体晶片上之氧化防止用胶布,将半导体晶片之接合垫与引脚框等的引脚用引线连接而成。图式简单说明:第一图系显示本发明之半导体装置之组装方法之一实施形态的制程说明图。第二图系第一图的后续制程说明图。 |
