| 主权项 |
1.一种具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,至少包括:一基板,具有一上表面及相对于该上表面之一背面;一主晶片,配置于该基板之该上表面上;复数个晶片组,包括复数个晶片,其中该些晶片层层堆叠于该基板之该上表面上,且该些晶片组紧邻着该主晶片或彼此紧邻;复数个垫块,配置于每相邻二该些晶片之间;复数个黏着层,配置于该些垫块、该主晶片、该些晶片、以及该基板之间;复数条焊线,电性连接该些晶片,以及该主晶片至该基板;以及一封装胶体,覆盖该基板之该上表面、该主晶片、该些垫块、该些晶片、以及该些黏着层。2.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该基板之该背面更包括有复数个锡球。3.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相等。4.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相近,其中任意二该些晶片大小相差0.3mm以下。5.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为矽。6.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为空白晶片。7.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为金属,且该垫块热膨胀系数接近该些晶片。8.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为整片式。9.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为柱状式。10.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为银胶。11.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为导热不导电胶。12.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该封装胶体之材质系为环氧树脂。13.如申请专利范围第1项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该主晶片系为图形显示晶片。14.一种具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,至少包括:一基板,具有一上表面及相对于该上表面之一背面;一主晶片,配置于该基板之该上表面上;复数个晶片组,包括复数个晶片,其中该些晶片层层堆叠于该基板之该上表面上,且该些晶片组紧邻着该主晶片或彼此紧邻;复数个垫块,配置于该主晶片、以及该些晶片之上方,其中之一至少包括一散热表面;复数个黏着层,配置于该些垫块、该主晶片、该些晶片、以及该基板之间;复数条焊线,电性连接该些晶片、以及该主晶片至该基板;以及一封装胶体,覆盖该基板之该上表面、该主晶片、该些垫块、该些晶片、以及该些黏着层,并曝露出该些垫块之一的该散热表面。15.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该基板之该背面更包括有复数个锡球。16.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相等。17.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相近,其中任意二该些晶片大小相差0.3mm以下。18.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为矽。19.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为空白晶片。20.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为金属,且该垫块热膨胀系数接近该些晶片。21.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为整片式。22.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为柱状式。23.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为银胶。24.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为导热不导电胶。25.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该封装胶体之材质系为环氧树脂。26.如申请专利范围第14项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该主晶片系为图形显示晶片。27.一种具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,至少包括:一基板,具有一上表面及相对于该上表面之一背面;一主晶片,系以覆晶型态配置于该基板之该上表面上;复数个晶片组,包括复数个晶片,其中该些晶片层层堆叠于该基板之该上表面上,且该些晶片组紧邻着该主晶片或彼此紧邻;复数个垫块,配置于每相邻二该些晶片之间;复数个黏着层,配置于该些垫块、该些晶片、以及该基板之间;复数条焊线,电性连接该些晶片至该基板;以及一封装胶体,覆盖该基板之该上表面、该主晶片、该些垫块、该些晶片、以及该些黏着层。28.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该基板之该背面更包括有复数个锡球。29.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相等。30.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该些晶片大小相近,其中任意二该些晶片大小相差0.3mm以下。31.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为矽。32.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为空白晶片。33.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块之材质为金属,且该垫块热膨胀系数接近该些晶片。34.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为整片式。35.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该垫块系为柱状式。36.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为银胶。37.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该黏着层之材质系为导热不导电胶。38.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该封装胶体之材质系为环氧树脂。39.如申请专利范围第27项所述之具堆叠晶片之多晶片模组封装结构,其中该主晶片系为图形显示晶片。图式简单说明:第一图A与第一图B绘示的是一习知多晶片模组构装的平面图与剖面图。第二图A与第二图B绘示的是另一习知多晶片模组构装的平面图与剖面图。第三图A与第三图B绘示的是根据本发明具堆叠晶片之多晶片模组封装结构第一较佳实施例的平面图与剖面图。第四图A与第四图B绘示的是根据本发明具堆叠晶片之多晶片模组封装结构第二较佳实施例的平面图与剖面图。第五图绘示的是根据本发明具堆叠晶片之多晶片模组封装结构第三较佳实施例的剖面图。第六图绘示的是根据本发明具堆叠晶片之多晶片模组封装结构第四较佳实施例的剖面图。 |
