正型辐射敏感混合物及浮凸结构之制备

摘要

一种正型辐射敏感混合物，基本上由下列所构成:(al)以重量计，80-99.5%之至少一种水不溶有机聚合物黏合剂，其含有酸不安定基且在硷性水液中因酸之作用而变成可溶，或以重量计，80-99.5%之(a2.1)于水中不溶但于硷性水液中可溶之聚合物黏合剂，及(a2.2)低分子量有机化合物，其于硷性水性显影剂中之溶解度因酸之作用而增加，及(b) 以重量计，0.5-20%之至少一种有机化合物，其在化学辐射作用下会产生酸，及视需要之(c) 一或多种不同于(b)之其他有机化合物;成份(al)，(a2.1)，(a2.2)，(b)及(c)之至少一种含有通式(I)-OΘN⊕R4之键结基，或成份(c)具有下式(II):CC(II)该辐射敏感混合物适用于制备浮凸结构。

主权项

1.一种正型辐射敏感混合物,基本上由下列所构成:(a1)以重量计,80-99.5%之至少一种聚合物黏合剂,其含有下式VI,VII及VIII之单元,,或以重量计,80-99.5%之(a2.1)于水中不溶但于硷性水液中可溶之聚合物黏合剂,及(a2.2)低分子量有机化合物,其于硷性水性显影剂中之溶解度因酸之作用而增加,及(b)以重量计,0.5-20%之至少一种选自下式化合物之有机化合物,其在化学辐射作用下会产生酸,及视需要之(c)一或多种不同于(b)之其他有机化合物;其中成份(a2.1)及(c)之至少一种含有式-O-NR4+(I)之结构单元,或成份(c)具有下式(II):且R,R',R",R1-R5,n及X系定义如下:R,R5,R6 C1-C6-烷基,n 为自1至6之整数;R'及R" 系相同或不同,且各为H,CH3,C2H5,C3H7,或C4H9;R1-R3 系相同或不同,且各为H,CH3,C2H5,C3H7,OCH3,卤素,或直链或具支链C4H9;X-系选自BF4-,AsF6-,SbF6-,PF6-,或CF3SO3-。2.根据申请专利范围第1项之辐射敏感混合物,其中成份(a2.1)及(c)中任一者具有式(Ia)或(Ib)之结构单元,或含式(II)之化合物式中之n及R系如申请专利范围第1项所定义者。3.根据申请专利范围第1项之辐射敏感混合物,其含有选自下列组群之有机化合物作为成份(c):4.根据申请专利范围第1项之辐射敏感混合物,其中式(Ia),(Ib)或(II)中,R为CH3。5.根据申请专利范围第1项之辐射敏感混合物,其系呈于有机溶剂或溶剂混合物之溶液态。6.根据申请专利范围第1项之辐射敏感混合物,其系用于制备光敏感性涂覆材料。7.一种制造浮凸结构之方法,系将辐射敏感混合物以0.1至5微米厚涂布一层至预处理之基材上,在70至140℃乾燥,成像曝光至化学辐射中,视需要在40至160℃后烘烤,并以硷性水溶液显影,其中使用根据申请专利范围第1至6项之任一项之辐射敏感混合物。