| 主权项 |
1.一种化学机械研磨方法包含: 形成含有氧化铈之化学机械研磨浆液; 于浆液中添加入浆液调整剂,其中浆液调整剂以接 近零的速率研磨低结构区域而以接近总体研磨速 率的速率研磨高结构区域;及 使用含有调整剂之浆液研磨结构。2.如申请专利 范围第1项之方法,其中该浆液形成包含将氧化铈 之浓度设为约1%至50%重量百分比。3.如申请专利范 围第1项之方法,其中该研磨包含压力为约5 psi至10 psi之化学机械研磨。4.如申请专利范围第1项之方 法,其中该添加包含加入浓度最高为50%之乙二醇。 5.一种化学机械研磨方法包含: 形成含有浓度为约1%至50%重量百分比之氧化铈之 化学机械研磨浆液; 于浆液中添加入浆液调整剂,其中浆液调整剂以接 近零的速率研磨低结构区域而以接近总体研磨速 率的速率研磨高结构区域;及 使用含有调整剂之浆液研磨结构。6.如申请专利 范围第5项之方法,其中该研磨包含压力为约5 psi至 10 psi之化学机械研磨。7.如申请专利范围第5项之 方法,其中该添加包含加入浓度最高为50%之乙二醇 。8.一种化学机械研磨方法包含: 形成含有浓度为约1%至50%重量百分比之氧化铈之 化学机械研磨浆液; 添加入浓度最高为50%之乙二醇,以接近零的速率研 磨低结构区域而以接近总体研磨速率的速率研磨 高结构区域;及 使用该浆液研磨结构。9.如申请专利范围第8项之 方法,其中该研磨包含压力为约5 psi至10 psi之化学 机械研磨。图式简单说明: 第一图表示理想的研磨特性。 第二图表示二氧化矽基材之使用传统浆液的CMP特 性。 第三图表示CMP特性为物件尺寸及密度之函数。 第四图表示二氧化矽基材之使用氧化锶浆液的CMP 特性。 第五图表示二氧化矽基材之以不同图垫使用氧化 锶浆液的CMP特性。 第六图表示二氧化矽基材之于研磨挡块上使用氧 化锶浆液的CMP特性。 第七图表示乙二醇在使用氧化锶浆液的CMP之效应 。 第八图表示乙二醇在以加大下压力量使用氧化锶 浆液的CMP之效应。 |
