| 主权项 |
1.一种于多室半导体晶圆处理工具中,产生处理晶圆程序之方法,该方法至少包含下列步骤:(a)提供一树,定义一串列之室,诸室于晶圆被该工具所处理时,系被一晶圆所拜访者;(b)以一变数启始値来启始一序向产生器,该变数定义以该工具之启始晶圆定位;及(c)相对于该启始値,产生代表所有有效后续器晶圆位置之变数値,其中,诸变数値合成形成一用以处理一晶圆之部份程序。2.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含计算由一已知变数値所产生之变数値之总量。3.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含步骤:(d)经由于该部份程序之串列变数値回溯,并施加步骤(c)至于该部份程序中之每一値,以产生代表其他串列値之其他变数値,该串列値系代表其他之部份程序;及(e)当所有可能变数値之组合被产生,代表对于该轨迹之所有可能有效程序,停止回溯。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中,变数之一値系一字母及多数字母形成一字元。5.如申请专利范围第4项所述之方法,其中,一有效程序系被一具有不多于一个以上重覆字母之字元所定义。6.如申请专利范围第4项所述之方法,其中上述之每一字母包含一n重元组,其中n代表在该轨迹中之晶圆位置之总数。7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中上述之n代表在该轨迹中之晶圆位置加上传送机械手位置之总数。8.如申请专利范围第3项所述之方法,其中上述之方法更包含步骤:(f)识别于所有可能有效程序中之至少一程序,其提供该轨迹中之最佳产能。9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中上述之识别步骤(f)更包含步骤计算诸所有可能程序之每一程序之产能,并选择一用于该轨迹之产生最高产能之最佳程序。10.如申请专利范围第3项所述之方法,其中上述之回溯步骤(d)更包含步骤:(a')启始一程序至具有长度1之零之n串列;(b')识别于一部份程序中最后字母之所有未使用后续器;(c')附加一未使用后续器至该部份程序中;(d')将部份序之长度加1并将未使用后续器之数量减1;(e')询问是否部份程序之最后字母相同于该部份程序之前一字母,若不是,则重覆步骤(b'),(c'),(d')及(e'),直到部份程序之最后字母相同于部份程序中之前一字母;(f')储存该部份程序为满程序并储存满程序并储存满程序之长度;(g')除去满程序之最后字母,以产生一新部份程序并将满程序之长度减1;(h')询问是否新部份程序之长度为1,若长度为1,停止,否则,进行至步骤(i');(i')询问是否有最后字母之未使用后续者,若没有最后字母之未使用后续者,则重覆步骤(g'),(h')及(i'),直到最后字母之未使用后续者为止;(j')附加未使用后续者至新部份程序,标示后续者为使用过,并将后续者之数量减1;及(k')回到步骤(b')。11.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之后续者变数値系藉由后续者产生规则所定义,诸规则系由晶圆处理参数所规定。12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中上述之后续者变数値系相对于传送机械手定位加以产生。13.一种用以产生于一多室半导体晶圆工具中处理晶圆之程序之设备,该工具具有一轨迹来定义,当晶圆为该工具所处理时,为晶圆所拜访之一串列之室,该设备至少包含:一序向产生器,以一定义在工具中之启始晶圆定位之启始变数値来启始,用以产生代表相关于该启始値之所有有效后续者晶圆位置之变数値,其中,该等变数値合在一起形成用以处理一晶圆之部份程序。14.如申请专利范围第13项所述之设备,更包含计算机械,用以计算由一已知变数値所产生之后续者变数値之总数量。15.如申请专利范围第13项所述之设备,更包含:回溯机构,用以经由于该部份序向中之变数値串列回溯并选择于该部份程序中之每一値成为一至序向产生器之输入,该产生器产生代表其他値串列之变数値,该串列値代表其他部份程序,藉以产生该轨迹之所有可能程序。16.如申请专利范围第15项所述之设备,更包含一连接至序向产生器之产能模型,用以计算于所有可能程序中之每一可能程序之产能値。17.如申请专利范围第16项所述之设备,更包含识别机构,用以识叩至少具有最大产能値之至少一程序。18.一种用以处理于一多室半导体晶圆处理工具中之晶圆程序之程序资料结构,其被储存于一电脑可读取媒体中,该程序资料结构至少包含:多数n重元组,其中n可能晶圆位置之总数,及多数n重元组只包含一复制n重元组。19.如申请专利范围第18项所述之程序资料结构,其中上述之n是可能晶圆位置及传送机械手位置之位置之总数。20.如申请专利范围第18项所述之程序资料结构,其中上述之n重元组具有一形式(x1,x2,x3,...xn),其中x定义于一程序中之特定点之特定室之内容,及当晶圆未在该室中时,x具有0値,当晶圆位于该室中,x之値为1。图式简单说明:第一图为一多室半导体晶圆处理工具之示意图,该工具系被一序向器所控制,该序向器使用一依据本发明之程序产生器所产生之排程常式加以操作。第二图描绘出程序产生器之方块图,产生器执行依据本发明之操作步骤。第三图为一4室串列轨迹之流程图。第四图为一4室混合轨迹之流程图。第五图为本发明之程序最佳常式之流程图。第六图为一代表用于一2室串列轨迹之所有可能程序之树状图。第六图A为第六图之2室串列轨迹之示意图,示出晶圆于位置(1,0)。第七图为代表三室串列轨迹之所有可能程序之树状图。第七图A为第七图之三室串列轨迹之示意图,示出晶圆于位置(0,1,0);第八图描绘出代表用于轨迹:LL-C1-(C2,C3)-LL之所有可能程序之树状图。第八图A为第八图之3室混合轨迹之示意图,示出晶圆于位置(1,1,0)。第九图描绘出一树状图,其包含使本发明所构建之部份程序;及第十图描绘出使用一回溯技术,用于产生用于一已知轨迹之所有可能程序之常式之流程图。 |
