| 发明名称 | 由纸构成并带有集成电路的基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及由纸构成的基板,该基板至少具有一个由半导电有机聚合物构成的集成电路(3)。在用作集成电路(3)的基底材料时,这种半导电有机聚合物允许直接生产需要厚度的基板(1),可以消除对支撑层和或/保护层的需要,与包括硅型集成电路(3)的基板相比,可以降低基板(1)的成本价格。 | ||
| 申请公布号 | CN1307712A | 申请公布日期 | 2001.08.08 |
| 申请号 | CN99807289.3 | 申请日期 | 1999.04.15 |
| 申请人 | 证卷纸造纸厂于海伦有限公司;皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | J·考尔;W·B·德赫瑟;M·马特斯;C·M·哈特;D·M·德莱乌 |
| 分类号 | G06K19/02;G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种纸制且至少带有一个集成电路的基板，其特征在于，集成电路(3，3’)包括半导电有机聚合物。 | ||
| 地址 | 荷兰阿珀尔多伦 | ||