净化印刷电路板掩模或印刷电路板的方法和装置

摘要

提出一种用于除去附着剂的方法和装置,具体为用于除去粘着于印刷电路板掩模表面或其上插有或未插有器件的印刷电路板表面上的焊药、粘接剂或锡焊膏的装置。该附着剂的除去方法是,用至少一股清洗喷流冲洗印刷电路板掩模的或印刷电路板的至少一个表面区域,该清洗喷流包括二氧化碳颗粒。刮削固体二氧化碳实体便可产生二氧化碳颗粒。

主权项

1．一种除去附着剂(2)的方法，具体为除去粘着于印刷电路板掩模(1)表面(3)上的粘合剂、锡焊膏或焊药的方法，在此方法中，用至少一股清洗喷流(4)冲洗表面(3)的至少一个区域，该清洗喷流包括二氧化碳颗粒，该二氧化碳颗粒是通过刮削固体二氧化碳实体而形成的。