| 主权项 |
1.一种感光式半导体封装制程,包含以下步骤:(1)预制一导脚架,其具有一黏晶座及一导脚部;(2)预制一电绝缘性之支撑块体,其具有一平坦之上表面,且其具有一预定宽度和一预定高度;(3)预制一模具组,其包括一上插入式模块及一下空穴式模块:其中该上插入式模块形成有一边墙空穴结构,而该下空穴式模块则形成有一底座空穴结构,且该底座空穴结构之深度大致等于该支撑块体之高度;(4)将该支撑块体置入(Drop-in)于该下空穴式模块之底座空穴结构中;再接着将导脚架之整个黏晶座及导脚剖内端放置于该支撑块体之上表面上;(5)将该上插入式模块向下压置于该导脚架之上方,致使该导脚架之整个黏晶座及导脚部内端被气密地夹紧于该支撑块体与该上插入式模块之间;(6)进行一模铸制程,藉以将一模铸材料填入至该上插入式模块之边墙空穴结构,并同时填入至该下空穴式模块之底座空穴结构中未为该支撑块体所占据之空洞部分,藉此而形成一封装胶体;该封装胶体具有一上部边墙部分及一下部底座部分,其中该上部边墙部分区隔出一中心空洞部分作为晶片黏置及导线焊接之区域,而该下部底座部分则用以封装该支撑块体;(7)将该上插入式模块及该下空穴式模块移除;(8)进行一黏晶制程,藉以将至少一半导体晶片透过封装胶体之上部边墙部分之中心空洞部分而黏贴至该导脚架之黏晶座上;(9)进行一导线焊接制程,藉以利用一导线组来将该半导体晶片电性藕接至该导脚架之导脚部的内端;以及(10)进行一加盖片制程,藉以将一盖片固接至该封装胶体之上部边墙部分之中心空洞部分的开口上。2.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该支撑块体之下表面形成有一突出脚部。3.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该支撑块体之下表面为平坦状,且其侧壁上形成有一突出扣部。4.如申请专利范围第3项所述之感光式半导体封装制程,其中该支撑块体其底面完全露出于该封装胶体之底面外部。5.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该支撑块体之上表面系使用一黏胶而预先固接至该导脚架之整个黏晶座及导脚部内端的底面上。6.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该半导体晶片为一影像感测器晶片。7.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该半导体晶片为一可感应紫外光之可程式化唯读记忆体晶片。8.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该模铸材料为树脂。9.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该导线为金制导线。10.如申请专利范围第1项所述之感光式半导体封装制程,其中该盖片为一玻璃盖片。图式简单说明:第一图A至第一图D为侧视剖面示意图,其用以说明本发明之感光式半导体封装制程之第一实施例中的各个程序步骤;第二图为侧视剖面示意图,其用以说明本发明之感光式半导体封装制程之第二实施例中的各个程序步骤;第三图为侧视剖面示意图,其用以说明本发明之感光式半导体封装制程之第三实施例中各个程序步骤。 |
