| 主权项 |
1.一种电子构装矩阵,其系应用在影像感测元件中,并由许多电子构装单元排列组成,每一该电子构装单元包括:一基板,为一印刷电路板;至少一晶粒,安装于上述基板之一表面;一环壁,环绕该晶粒之周围;以及一盖板,固着于该环壁上,藉以封盖该电子构装单元。2.如申请专利范围第1项所述之电子构装矩阵,其中,所述之影像感测元件系互补式金氧半感测器或电荷偶合器。3.如申请专利范围第1项所述之电子构装矩阵,其中,所述之环壁系与所述基板同一材质者。4.如申请专利范围第1项所述之电子构装矩阵,其中述之环壁系为环氧树脂者。5.如申请专利范围第1项所述之电子构装矩阵,其中述基板于所述之环壁处更设有数导孔者。6.如申请专利范围第1项所述之电子构装矩阵,其中,所述之盖板系玻璃板者。7.一种电子构装基板矩阵,系由许多电子构装基板单元整齐排列组成,每一该电子构装基板单元包括:一第一区域,位于该电子构装基板单元之一表面,系为提供将来安装晶粒;以及一环壁,环绕该第一区域之周围。8.一种电子构装基板矩阵,系由许多电子构装基板单元整齐排列组成,每一该电子构装基板单元包括:一第一区域,位于该电子构装基板单元之一表面,系为提供将来安装晶粒;以及一第二区域,环绕该第一区域之周围,供将来涂布环氧树脂。图式简单说明:第一图系为本创作之俯视图。第二图系为本创作之部份剖视图。第三图系为本创作之电子构装基板矩阵的实施例。第四图系为本创作之电子构装基板矩阵的另一实施例。第五图系为本创作之电子构装基板矩阵的再一实施例。 |
