| 主权项 |
1.一种超音波振动切割方法,将切割对象零件装载固定于装载台后,超音波振动转动机构下降,超音波振动转动机构之切割刃到达对于切割对象零件可切削之位置后,超音波振动转动机构停止下降,超音波振动转动机构为了切割而直线移动,而且令切割刃转动及超音波振动,切割切削对象零件。2.一种超音波振动切割装置,其中包括:装载台,为了固定切割对象零件而装在装置本体;3轴驱驱动机构,装在装置本体之在前后左右上下之彼此正交之3方向可直线移动;以及超音波振动转动机构,为了切割固定于切割对象零件而装在3轴驱驱动机构之3方向输出部。3.如申请专利范围第2项支超音波振动切割装置,其中具备冷却超音波振动转动机构之切割刃和切割对象零件之装置。4.如申请专利范围第2项之超音波振动切割装置,其中超音波振动转动机构包括:固定外壳,装在3轴驱驱动机构之3方向输出部;转动内壳,在固定外壳之内部装成可转动;振动器,收藏于转动内壳之内部;共振器,和振动器结合并配置成和转动内壳同轴状之圆形;切割刃,自共振器之固定外壳与转动内壳之一端向外侧突出之设于最小振动振幅点;以及驱动源,装在固定外壳之另一端部并用以转动转动内壳。图式简单说明:第一图系表示本发明之实施例1之超音波振动切割装置之正视图。第二图系实施例1之超音波振动转动驱动机构之第一图之A-A线剖面图。第三图系相当于实施例1之超音波振动转动驱动机构之第二图之B-B线剖面之剖面图。第四图系表示实施例1之共振器和振动波形之关系之模式图。第五图系实施例1之固定外壳和后部外壳分解立体图。第六图系表示实施例1之冷媒周围之剖面图。第七图系实施例1之喷嘴部之立体图。第八图系本发明之实施例2之侧视图。 |
