发明名称 一种高压电器外用有机硅绝缘材料
摘要 本发明是一种高压电器外用有机硅绝缘材料及其制备方法,它是将由α,ω-二羟基聚二有机基硅氧烷、补强填料、结构化控制剂、三有机硅基封端的聚二有机基硅氧烷、增量填料、颜料混合而成的A组分以及由交联剂和有机锡催化剂混合而成的B组分,按照100:1~100:5的质量配比混合,室温硫化即得。本发明成功克服了现有缩合型双组分室温硫化硅橡胶无法应用于高压电器产品生产的技术难题,其制备的有机硅绝缘材料无须二次加热深度硫化,可以替代环氧树脂。
申请公布号 CN1297232A 申请公布日期 2001.05.30
申请号 CN00130869.6 申请日期 2000.12.20
申请人 广州市天赐有机硅制品有限公司 发明人 张利萍
分类号 H01B3/28;C08L83/04 主分类号 H01B3/28
代理机构 华南理工大学专利事务所 代理人 李卫东
主权项 1.一种高压电器外用有机硅绝缘材料,其特征在于,它是由A、B两个组分按照100∶1~100∶5的质量配比混合均匀,室温硫化而成;其中,A组分是将100份α,ω—二羟基聚二有机基硅氧烷、20~50份补强填料、0~20份结构化控制剂在真空捏合机中混合,升温至130~160℃加热混炼2~6小时,经真空脱低0~2小时、冷却后,移至行星式搅拌器或仍在真空捏合机中加入0~50份三有机硅基封端的聚二有机基硅氧烷、0~80份增量填料和0~2份颜料,混合均匀,经三辊机研磨、过滤而成;B组分是将100份交联剂和1~50份有机锡催化剂室温或加热混合均匀而成。
地址 510600广东省广州市寺右新马路五羊新城广场1915室