| 摘要 |
<p>Es wird eine Leiterbahnträgerschicht (1) zur Einlaminierung in eine Chipkarte mit mindestens einer auf der Leiterbahnträgerschicht (1) aufgebrachten Leiterbahn (7) und mit der Leiterbahn (2) verbundenen Anschlussflächen vorgestellt, bei der die Leiterbahnträgerschicht (1) auf mindestens einer Flachseite an den für die Leiterbahn (7) und die Anschlussflächen vorgesehenen Bereichen mit einem leitfähigen Material gefüllte Vertiefungen (3) aufweist, wobei die Oberfläche der Leiterbahnträgerschicht (1) in den nicht mit Vertiefungen versehenen Bereichen für das leitfähige Material hafthemmend ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft darüberhinaus ein Verfahren zur Herstellung der o. a. Leiterbahnträgerschicht sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.</p> |
