| 主权项 |
1.一种「微处理器之散热结构改良」,其系将微处 理器之散热片长度予以适当延长至主机壳体附近, 并利用一漏斗状之风箱将风扇立设于其中,直接抽 取主机壳体外之空气或排出壳体内之高温藉高低 温差来降低微处理器本身因使用所产生之高温,其 包含有: 一散热片系置放于微处理器之上方,其中两对应侧 面呈开放面,而其余四面则呈封闭状,并于沿接触 座之垂直方向设有复数组片之鳍片,而两鳍片间则 留有适当之间隙为一对流槽; 一风扇其系为一可抽或吸之散热装置; 一风箱系为一可传送气流之管体,其中一开放口系 为外风口,并于该风内设有一供风扇置放之风扇置 放槽,另一端则为内风口,该风口系与散热片之一 端进行套接,而外风口上、下方延伸有一定位挡板 ,并于该板之适当位置个开设有若干之定位螺孔; 其接合系先将散热片固接于微处理器上方,再将风 扇由风箱之外风口压入风扇置放槽内,再把风箱之 内风口套接于散热片之一端上,最后再将风箱其外 风口及上下定位挡板之定位螺孔与主机壳体之风 扇口及固定螺孔对准后,再利用固定螺栓将两者锁 紧固接。2.如申请专利范围第1项所述之「微处理 器之散热结构改良」,其中散热片内所设之鳍片亦 可仅设于微处理器之垂直面上,而延伸之部份系成 为中空之气流通道。3.如申请专利范围第1项所述 之「微处理器之散热结构改良」,其中亦可于主机 壳体上直接冲压一风箱,使其与主机壳体为一体成 型。图式简单说明: 第一图:习知微处理器散热结构之立体分解示意图 第二图:本创作微处理器散热结构之立体分解示意 图 笫三图:本创作微处理器散热结构立体示意图 第四图:本创作微处理器散热结构之侧视图 第五图:本创作微处理器散热结构之侧视图 第六图:本创作微处理器散热结构第二实施例之立 体分解示意图 第七图:本创作微处理器散热结构第三实施例之立 体分解示意图 |
