发明名称 | 电光学装置的制造方法,电光学装置及电子机器 | ||
摘要 | 本发明的目的是使粘接在单晶硅层上的绝缘体层表面平坦化。对于电子光学装置201,在透光性基板202上形成遮光层204。该遮光层不仅形成在晶体管元件形成区域(象素部),而且还形成在其周边区域,因此,在使堆积在遮光层上的绝缘体层平坦化后再粘接单晶硅层时,可提高粘接界面的质量。 | ||
申请公布号 | CN1295343A | 申请公布日期 | 2001.05.16 |
申请号 | CN00131894.2 | 申请日期 | 2000.07.15 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 平林幸哉 |
分类号 | H01L21/84;H01L29/786;G02F1/136 | 主分类号 | H01L21/84 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
主权项 | 1.一种电光学装置的制造方法,该制造方法具备以下步骤:在透光性基板的一面上形成遮光层的步骤,使所述遮光层形成图案的步骤,在所述形成图案的遮光层上形成绝缘体层的步骤,使所述绝缘体层平整的步骤,在所述平整后的绝缘体层表面上贴上单晶硅层的步骤;和由所述单晶硅层形成晶体管元件的步骤,其特征在于,所述形成图案的遮光层被配置在对着所述晶体管元件的区域及所述晶体管元件的周边区域上。 | ||
地址 | 日本东京都 |