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<p>반도체 공정 및 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 제작 공정에 적용되는 에칭 방법에 관한 것으로, 기판상에 에칭 마스크를 형성하고, 다수개의 트랜치에 상응하는 깊이로 에칭 마스크에 다수개의 패턴을 형성한 다음, 다수개의 패턴이 형성된 에칭 마스크를 마스크로 기판을 에칭하여 기판에 깊이가 서로 다른 다수개의 트랜치(trench) 또는 홈을 형성할 수 있으므로 각각의 공정에서 포토리소그래피 공정시 정렬 오차를 없앨 수 있기 때문에 정밀한 구조물을 제작할 수 있으며, 제조 공정이 간단하고, 제작 비용이 적게 드는 효과가 있다.</p> |
