| 主权项 |
1.一种多列式记忆体模组,包含:一印刷电路板,其具有第一与第二表面;至少两凸起,其系沿着该第一表面在水平方向上形成,各凸起具有第三与第四表面;以及一销块,其系形成在各第三与第四表面上。2.如申请专利范围第1项之多列式记忆体模组,其中多数半导体记忆装置系安装在该等第一与第二表面中的至少一表面上。3.如申请专利范围第2项之多列式记忆体模组,其中该等销块系经过该等凸起之内部与该等半导体记忆装置连接。4.如申请专利范围第1项之多列式记忆体模组,其中各销块包括多数金属销。5.如申请专利范围第1项之多列式记忆体模组,其中该第三与第四表面系平行于该第一表面。6.如申请专利范围第1项之多列式记忆体模组,其中该等凸起由绝缘体。7.一种多列式记忆体模组,包含:至少两印刷电路板,各具有第一与第二表面;一固定装置,其系用以将两印刷电路板固定成一体;以及一销块,其系形成在各第一与第二表面上。8.如申请专利范围第7项之多列式记忆体模组,其中各销块包括多数金属销。9.如申请专利范围第7项之多列式记忆体模组,其中该等固定装置将该等印刷电路板互相平行地固定。10.如申请专利范围第7项之多列式记忆体模组,其中多数半导体记忆装置系安装在该等第一与第二表面中的至少一表面上。11.一种电子组件插座,包含:一板;形成在该板之上表面上的至少三凸起;以及形成在该等凸起之侧表面上的多数销块。12.如申请专利范围第11项之电子组件插座,其中各销块包含多数金属销。13.如申请专利范围第11项之电子组件插座,其中该等销块系形成在该等凸起之侧表面上。14.如申请专利范围第11项之电子组件插座,其中该板与该等凸起是绝缘物。15.如申请专利范围第11项之电子组件插座,其中该电子组件插座与一多列式记忆体模组结合。图式简单说明:第一图是一习知双列式记忆体模组(DIMM)之立体图;第二图是装载在一电路板上之一习知电子组件插座的一立体图;第三图是本发明之第一实施例之一多列式记忆体模组(MIMM)的一立体图;第四图A与第四图B是分别显示第三图中显示之MIMM之第一与第二表面的方块图;第五图是本发明之第二实施例之一MIMM的一立体图;第六图是安装在一印刷电路板上之本发明之较佳实施例的一电子组件插座的一立体图;以及第七图是与第六图之电子组件插座结合之第三图之MIMM的一立体图。 |
