发明名称 薄板状工件之热处理装置
摘要 本发明系关于,用以对如半导体晶圆或光碟片用基版或液晶显示用基版等之薄板状工件施以热处理之热处理装置。在用来使热传导至薄板状工件之传热平板之下部,夹介电热加热器配置有复数个裴尔提元件之同时,并配置有冷却部。
申请公布号 TW429480 申请公布日期 2001.04.11
申请号 TW087114830 申请日期 1998.09.07
申请人 速睦喜股份有限公司 发明人 原田隆之
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种热处理装置,其系薄板状工作之热处理装置,其特征为具备有:上面为传热面,用来使热传至薄片状工件之传热平板、及在上述传热平板之下部,设置有能够使上述传热面全体均等地加热之电热加热器、及在上述电热加热器之下部,经由该电热加热器,能够将上述传热平板加热之并排设置之复数个裴尔提元件、及设置于上述裴尔提元件下部之冷却部。2.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中上述电热加热器,系藉由在具有耐热性以及导热性及电气绝缘性之外皮内埋设有发热体并形成薄片状之同时,配合上述传热平板之传热面全体之大小来形成。3.如申请专利范围第2项之热处理装置,其中在上述电热加热器与裴尔提元件之间,设置有由导热性良好之材料所成之中间平板,可以覆盖电热加热器全体,该中间平板,系兼备有用:以将上述电热加热器压持住之手段、及让来自上述复数个裴尔提元件的热予以扩散,使热均等地传导于传热平板全体之手段。4.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中上述裴尔提元件系以在厚度方向上复数个重叠设置。5.如申请专利范围第1项之热处理装置,其中该热处理装置,系具备有:检测上述传热平板之温度并输出信号之温度察觉器、及藉由该温度察觉器之输出信号,来控制对上述电热加热器及裴尔提元件通电之控制器。图式简单说明:第一图系显示本发明之热处理装置之一实施例的剖面图。第二图系于传热平板上安装电热加热器状态之底面图。第三图系显示裴尔提元件之配设状态之平面图。第四图为已提案之热处理装置之剖面图。
地址 日本