| 发明名称 | 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 | ||
| 摘要 | 制造表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5—10μm的毛面进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5—3.0μm;然后对已经过机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光,使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8—2.5μm。本发明还提供用上述方法制造的电沉积铜箔以及用所述电沉积铜箔制造的印刷电路板和多层印刷电路板。这些电沉积铜箔、印刷电路板和多层印刷电路板的性能很佳。 | ||
| 申请公布号 | CN1287469A | 申请公布日期 | 2001.03.14 |
| 申请号 | CN00126362.5 | 申请日期 | 2000.09.06 |
| 申请人 | 三井金属鉱业株式会社 | 发明人 | 三桥正和;益子泰昭;仓部仁 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K3/00;C25D5/52 | 主分类号 | H05K1/09 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 白益华 |
| 主权项 | 1．制造其表面经加工的电沉积铜箔的方法，包括如下步骤：对具有一个光面和一个平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面的电沉积铜箔进行至少一次机械抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-3.0μm；对已经受机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光，使得毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8-2.5μm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||