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发明名称
Soldering material for die bonding
摘要
A soldering material for die bonding which comprises an eutectic of tin and gold having a composition ratio showing an eutectic point for a state wherein a substantial composition ratio of tin to gold is greater than unity.
申请公布号
KR20010013173(A)
申请公布日期
2001.02.26
申请号
KR19997011157
申请日期
1999.11.29
申请人
发明人
分类号
H01L23/488
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
主权项
地址
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