发明名称 SOLVENT-FREE, ROOM TEMPERATURE CURING REACTIVE SYSTEMS AND THE USE THEREOF IN THE PRODUCTION OF ADHESIVES, SEALING AGENTS, CASTING COMPOUNDS, MOLDED ARTICLES OR COATINGS
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft neuartige, lösemittelfreie, raumtemperaturhärtende Reaktivsysteme auf Basis von blockierten Polyisocyanaten, primären Aminen, Verbindungen mit Oxirangruppen und 2,3-Dimethyl-3,4,5,6-tetrahydropyrimidin sowie Verfahren zur Herstellung dieser lösemittelfreien, raumtemperaturhärtenden Reaktivsysteme.
申请公布号 WO0109219(A1) 申请公布日期 2001.02.08
申请号 WO2000EP06801 申请日期 2000.07.17
申请人 BAYER AKTIENGESELLSCHAFT;TILLACK, JOERG;PUETZ, WOLFGANG;SCHMALSTIEG, LUTZ 发明人 TILLACK, JOERG;PUETZ, WOLFGANG;SCHMALSTIEG, LUTZ
分类号 C08G18/65;C08G18/10;C08G18/12;C08G18/20;C08G18/64;C08G18/80;C08G59/50;C08G59/68;C09D5/08;C09D163/00;C09D175/04;C09D179/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/02;C23F11/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G18/80;C08G18/32;C08G18/00 主分类号 C08G18/65
代理机构 代理人
主权项
地址