发明名称 通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良
摘要 本创作系关于一种通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,该导电圈组合系装设在收线盒之承座上供作通信线缆拉出或卷收过程中而转动时能藉持积与相对之接触弹片或铜珠等接触点持续接触而确保电性连接者,其特殊处在于该导电圈组合系以印刷电路板技术电镀成型在同一电路基板上而于其上形成同心但不同径之复数导电圈电路,再将该整个电路基板直接装设在承座凹槽中即可,俾能一次制作成型与一次组装完成,免去繁复之组装程序,不但能省时省力而快速大量生产组装,且各导电圈更将因与电路基板稳固结合一体,并具有较佳之滑动性,故能确保电性接触效果以及转动顺畅性而有效提升通讯品质之稳定性。
申请公布号 TW421354 申请公布日期 2001.02.01
申请号 TW088206806 申请日期 1999.04.30
申请人 寰通精密工业股份有限公司 发明人 廖生兴
分类号 H02G11/00 主分类号 H02G11/00
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,该通信线缆收线盒包括有二盖体与二承座,其中至少有一承座可供一通信线缆卷绕其上并为涡形卷簧所作动,该承座面上则设有与该通信线缆中之各导线连接并以不等半径距离分布之复数接触点,而另一承座上则设有由复数同心但不等径之导电圈所组成且各自衔接至另一通信线缆各导线之导电圈组合,当抽取或卷收通信线缆而使二承座相对转动时,得使各接触点能持续保持与相对应之导电圈相接触之电性连接状态者,其特征在于:其中之导电圈组合系以印刷电路板技术预先电镀成型在一电路基板上而于该电路基板上形成有不等径但同心之复数导电圈电路,续将该设有导电圈电路之电路基板安装于承座上结合为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中欲结合电路基板之承座上设有一凹槽以供电路基板固定其中。3.如申请专利范围第2项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中承座上适当处另设有供通信线缆贯穿并伸入之导槽,以供各导电圈能与通信线缆之对应导线衔接。4.如申请专利范围第3项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中电路基板上邻接各导电圈并相对于承座之导槽处各设有一穿孔,而能于电路基板结合于承座上后藉端子打入穿孔插接通信线缆之对应导线,而促使各导电圈与其对应导线间形成电性连接者。5.如申请专利范围第3项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中电路基板底面设有与顶面各导电圈电性连接之对应焊接点,使通信线缆之各导线能藉焊接于相对应之焊接点而与对应导电圈达成电性连接者。6.如申请专利范围第1项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中设于承座上之接触点系为金属滚珠。7.如申请专利范围第1项所述之通信线缆收线盒之导电圈组合结构改良,其中承座上之接触点系为复数同心但不等径大小之金属接触环上所冲制成型之接触弹片。图式简单说明:第一图:系本创作所应用之一收线盒实施例之结构分解立体图。第二图:系本创作所应用之另一收线盒实施例之结构分解立体图。第三图:系本创作导电圈组合装设于第一图中收线盒承座上后之立体外观图。第四图:系本创作相对于第三图之轴向剖面示意图。第五图:系本创作所应用之再一收线盒实施例之结构分解立体图。第六图:系本创作导电圈组合装设于第五图中收线盒承座上后之立体外观图。第七图:系传统一种收线盒结构之分解立体图。第八图:系第七图中收线盒承座之结构剖视示意图。
地址 台北县树林市三俊街一三七号