| 主权项 |
1.一种宝石切割琢磨加工法,其加工法步骤包括:a)先将未加琢磨之宝石胚料储放于储料斗;b)待由位移之取料机构,位移至储料斗上取下宝石,并位移至切割琢磨机构上进行宝石冠部或亭部截面之切割琢磨;c)待上述(b)步骤完成宝石冠部或亭部截面之各截面之切割琢磨后,再交附由另一组取料机构,位移至切割琢磨机构上进行宝石冠部或亭部截面之切割琢磨;及,d)又待(c)步骤完成宝石冠部或亭部截面之切割琢磨后,即放掉切割琢磨之宝石,而落人于收集箱内收集。2.如申请专利范围第1项所述之宝石切割琢磨加工法,其中,该取料机构系为三向(X、Y、Z轴)位移之机械手臂及分度旋转轴。3.如申请专利范围第2项所述之宝石切割琢磨加工法,其中,该机械手臂系以真空吸附之方式取下储料斗中之宝石。4.如申请专利范围第2项所述之宝石切割琢磨加工法,其中,该机械手臂系受外部控制,以直向或斜向位移行程及转角度之方式,进行宝石冠部或亭部之切割琢磨。5.如申请专利范围第1项所述之宝石切割琢磨加工法,其中,该切割琢磨机构系滚筒磨轮或平面磨盘方式,对宝石同时进行切割及琢磨之工序。6.如申请专利范围第1项所述之宝石切割琢磨加工法,其中,该滚筒磨轮或平面磨盘系具有一切割面及一琢磨面。7.一种宝石切割琢磨装置,包括:至少一组储放加工前未切割琢磨宝石胚料之储料斗;至少一组以上之切割琢磨机构;至少二组以上可位移至储料上取料,并位移至切割琢磨机构加工之取料机构。8.如申请专利范围第7项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该切割琢磨机构系具有二部分别可对宝石冠部或亭部截面加工切割琢磨之滚筒磨轮或平面磨盘。9.如申请专利范围第7或8项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该切割琢磨机构之滚筒磨轮或平面磨盘上具有一切割面及一琢磨面。10.如申请专利范围第7项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该取料机构系由X、Y、Z轴三向以上位移轨道所构成之机械手臂。11.如申请专利范围第10项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该取料机构之三向以上位移轨道内配置之传动机构系为但不限于齿条传动方式,导螺杆传动方式或齿轮,皮带传动方式。12.如申请专利范围第7.10或11项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该取料机构之Z轴上配置有一取料头。13.如申请专利范围第12项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该取料头上配置有一吸盘,该吸盘上连接一吸器管,藉以吸气管产生吸力,使吸盘得以真空吸附方式吸取待加工之宝石胚料。14.如申请专利范围第12项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该取料头上具有一调整机构,藉以调整吸盘转向之角度,以便宝石进行各截面之切割琢磨。15.如申请专利范围第12项所述之宝石切割琢磨装置,其中,该切割琢磨装置内配置有一收集切割琢磨完成宝石品收集箱。图式简单说明:第一图系本发明之宝石切割琢磨装置内部配置示意图。第二图系为一般宝石外观示意图。第三图系本发明之取料机构取料之动作示意图。第四图-1系本发明之取料机构位移至切割琢磨机构上加工示意图。第四图-2系本发明之切割琢磨截面之位移动作侧示图。第四图-3系本发明之切割琢磨截面之位移动作侧示图。第五图系本发明之二取料机构交换加工之动作示意图。第六图系本发明之宝石加工完成取料机构释放宝石示意图。 |
