| 主权项 |
1.一种无引线接脚之电子零件之结构,包括:至少一个以上之跳接导线,该等跳接导线上至少二个以上之适当间隔位置处,分别依序焊接有一半导体元件及一底导片;一封装结构,该封装结构系用以将该等跳接导线、半导体元件及底导片完全包封于其内,仅该等底导片远离该等半导体元件之一端恰裸露于该封装结构之同一侧面外。2.如申请专利范围第1项所述之无引线接脚之电子零件之结构,其中该等半导体元件中至少一半导体元件,可由一高度(或厚度)与其相当之导电体取代,该导电体二端分别与该等跳接导线及底导片焊接,且包封于该封装结构内,仅令该底导片远离该导电体之一端恰裸露于该封装结构之同一侧面外。3.如申请专利范围第2项所述之无引线接脚之电子零件之结构,其中该导电体与该底导片可直接制作成一体,其一端系与该等跳接导线焊接,且包封于该封装结构内,仅令其另端恰裸露于该封装结构之同一侧面外。4.如申请专利范围第1.2或3项所述之无引线接脚之电子零件之结构,其中该封装结构可为一树脂封装结构。5.一种无引线接脚之电子零件之制法,包括下列步骤:首先,将至少一个以上之跳接导线定位于一治具,并于该治具位于该等跳接导线上至少二个以上之适当位置处,分别以焊片为间隔依序置入半导体元件及底导片,并令该等跳接导线、焊片、半导体元件、焊片及底导片依序准确地定位于该碳金治具内所预设之对应空间中;将该治具连同定位于其中之该等元件置放于一焊接炉,令该等焊片融溶,使该等跳接导线分别与该等半导体元件及底导片依序焊接成一体;再将已焊接成一体之该等元件自该治具中取出,置入一封装模具中,对该等元件进行封装,令该等跳接导线、半导体元件及底导片等元件完全被包封于一封装结构中,仅令该等底导片远离该等半导体元件之一端恰裸露于该封装结构之同一侧面外。6.如申请专利范围第5项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中已焊接成一体之该等元件可以一高温腹带平贴于该等底导片之表面,将其自该治具中取出。7.如申请专利范围第6项所述之无引线接脚之电子零件之之制法,其中可以一海棉均匀辗压该高温腹带,俾确保该高温腹带被均匀且稳固地平贴于该等底导片之表面。8.如申请专利范围第5项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中已焊接成一体之该等元件可利用一真空吸附装置均匀且稳固地吸附于该等底导片之表面,将其自该治具中取出。9.如申请专利范围第5.6.7或8项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中可于该封装模具中先注入定量之液态封装材料,再将该等跳接导线、半导体元件及底导片等元件完全浸入且包封于该液态封装材料中,仅令该等底导片之一端恰裸露于该液态封装材料之液面外。10.如申请专利范围第9项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中该封装材料可为一环氧树脂材料。11.如申请专利范围第10项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中可将该封装模具置入一烤箱内进行烘烤,令其内之该液态还氧树脂固化,俟固化完成后,再将该封装模具自该烤箱内取出,予以冷却。12.如申请专利范围第5.6.7或8项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中该治具可为一碳金治具。13.如申请专利范围第12项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中该等半导体元件中至少一半导体元件可由一高度(或厚度)与其相当之导电体取代。14.如申请专利范围第13项所述之无引线接脚之电子零件之制法,其中该导电体与该底导片可直接制作成一体。图式简单说明:第一图系一习用电子零件之结构示意图;第二图系另一习用电子零件之结构示意图;第三图系本发明之电子零件之一实施例之结构示意图;第四图系本发明之电子零件之另一实施例之结构示意图;第五图系本发明之电子零件之又一实施例之结构示意图;第六图系本发明之电子零件之制造流程示意图;第七图系本发明之电子零件中各元件在治具中之定位状态示意图。 |
