| 发明名称 |
Method of forming a copper wiring in a semiconductor device |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
GB0029435(D0) |
申请公布日期 |
2001.01.17 |
| 申请号 |
GB20000029435 |
申请日期 |
2000.12.04 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO., LTD. |
发明人 |
|
| 分类号 |
C23C16/18;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52 |
主分类号 |
C23C16/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
