| 摘要 |
본 발명의 재료를 증착시키는 개선된 방법은 먼저, 저온에서 증착하는 단계와 다음 고온/고전력에서 증착하는 단계를 이용한다. 제1 단계에서 조준판은 스퍼터링 타켓과 기판사이에 설치되고, 따라서 스퍼터링 재료의 조준된 흐름은 기판위에 증착된다. 조준된 흐름은 기판표면에 있는 구멍 및 홈을 부분적으로 채움으로써 기공을 제거시키는 시드층을 제공한다. 제2 증착단계는 고온성 스퍼터링 증착으로서 수행된다. 고온에서 스퍼터링된 재료는 시드층과 결합되어서 유동되고, 이에 의해서 구멍 및 홈은 기공없이 더욱 쉽게 채워지며 개선된 편평한 층이 형성된다. |
