发明名称 GOLD WIRE IMPRINTING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要 <p>본 고안은 반도체 소자용 금선 인발장치에 관한 것으로, 금괴를 인발하기 위한 인발다이(10)와, 이 인발다이(10)의 일측에 설치되어 인발된 금선(W)을 일시 보관하기 위한 스풀(40)로 구성된 반도체 소자용 금선 제조장치에 있어서; 상기 인발다이(10)의 중앙에는 응고된 금괴(G)를 투입할 수 있도록 금괴홈(11)을 형성하고, 이 금괴홈(11)에는 금괴(G)가 원하는 직경의 금선(W)으로 인발될 수 있도록 수개의 인발홈(12)을 연결하며, 상기 금괴홈(11) 및 인발홈(12)의 주위에는 금괴(G)를 인발함과 동시에 열간 가공이 이루어지도록 열선(20)을 설치함으로써, 하나의 인발장치를 이용하여 한번에 다발의 금선을 제조하여 공정시간의 단축과 아울러 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인발 작업과 아울러 열처리작업을 동시에 진행할 수 있게 됨으로써 별도의 열처리작업을 진행하기 위한 수고를 덜어주게 된다.</p>
申请公布号 KR20010001219(U) 申请公布日期 2001.01.15
申请号 KR19990011586U 申请日期 1999.06.26
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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