웨이퍼 번인 및 검사 시스템

摘要

디바이스가 형성되는 반도체 웨이퍼로부터 분리시키기 전에 반도체 디바이스(12)를 번 인하고 검사하는 상호접속 시스템 및 방법이 디바이스 위에 도체(16 및 17)의 상호접속층을 형성한 후 디바이스를 검사하고 번 인하는 것을 포함한다. 결함이 있는 디바이스는 부수적인 검사 및 번 인을 실행하기 전에 상기 도체로부터 절단된다. 상호접속부는 웨이퍼 상의 디바이스를 분리하고 다른 가능한 검사 및 팩킹 전에 제거된다.