| 摘要 |
<p>본 고안은 리드 프레임을 이용하여 칩 본딩 및 와이어 본딩을 행한 후에 몰딩하는 패키지 타입이어서 기존의 장비로 작업할 수 있으므로 인해 제조 비용이 적게 소요될 뿐만 아니라, 외부로 노출된 바텀리드부 또는 솔더볼 랜드를 선택적으로 이용하여 회로기판에 실장할 수 있어 실장 형태에 있어서의 선택폭이 넓어지며, 기계적·전기적 신뢰성이 뛰어난 경박단소화된 새로운 반도체 패키지를 제공하기 위한 것이다. 이를 위해, 본 고안은 전면에 센터 패드(100a)가 구비된 반도체 칩(1a)과, 상기 반도체 칩(1a) 하부 양측에 위치하며 몰드바디(5) 하부면을 통해 노출되는 바텀리드부(200) 및 솔더볼 랜드(201)가 구비되는 리드(2)와, 상기 리드(2)와 반도체 칩(1a) 사이에 개재되어 상기 반도체 칩(1a)을 리드(2) 상면에 안착시키는 접착부재(3)와, 상기 반도체 칩(1a)의 센터 패드(100a)와 리드(2) 내측 선단의 핑거부(202)를 전기적으로 연결하는 전도성 연결부재(4)와, 상기 리드(2)의 바텀리드부(200) 및 솔더볼 랜드(201)를 제외한 나머지 전체 구조를 감싸는 몰드바디(5)가 구비되는 반도체 패키지가 제공된다.</p> |
