| 主权项 |
1.一种半导体元件(12A),包含: 基体(Z0),其上载有单一半导体晶片(24); 内连图形(28),位于该基体上而与该半导体晶片形 成电气连接; 多数接点(26A),位于该基体之边缘而与该内连图形 形成电气连接。2.如申请专利范围第1项之半导体 元件,其中该半导体晶片(24)为记忆体半导体晶片 。3.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该等 接点(26A)至少位于载有该半导体晶片(24)之该基体( 20)之主表面(32)、在该基体上而位于该主表面对面 之后表面(34)与对应于该基体之该边缘之边缘表面 (20B)之一上,该边缘表面连接该主表面与该后表面 。4.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该等 接点(26A-26F)位于载有该半 导体晶片(24)之该基体(20)之主表面(32)与位于该主 面表对面之后表面(34)上,其中从该主表面垂直看 入时,位于该主表面之接点与位于该后表面之接点 分开。5.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中 各该等接点(26F)具有凹槽(42)。6.如申请专利范围 第1项之半导体元件,其中该基体(20)之后表面(34)具 有散热器(34A、36),该后表面(34)而与该半导体晶片( 24)所在的表面相对,该散热器之面积等于或大于该 半导体晶片之面积。7.如申请专利范围第6项之半 导体元件,其中该散热器(34A)具有延伸部(40),该延 伸部在该等接点所在之基体边缘以外的边缘延伸 并超出该基体。8.如申请专利范围第1项之半导体 元件,其中该基体(20)具有定位元件(38)。9.如申请 专利范围第1项之半导体元件,其中该半导体晶片( 24)利用接线接合法、覆晶接合法或带自动接合法 安装于该基体(20)上。10.一种半导体模组(10A),包含 : 多数半导体元件(12A),各自包含:载有单一半导体晶 片(24)之基体(20);位于该基体之内连图形(28);位于 该基体边缘而与该内连图形形成电气连接之多数 接点(26A);与 可拆卸地固定该等半导体元件之插槽(14A),该插槽 可拆卸地与该等半导体元件之该等接点接合。11. 如申请专利范围第10项之半导体模组(10A),其中各 该等半导体元件(12A)之该半导体晶片(24)为记忆体 半导体晶片。12.如申请专利范围第10项之半导体 模组(10A),其中在各该等半导体元件(12A)中,该等接 点(26A)至少位于载有该半导体晶片(24)之该基体(20) 之主表面(32)、在该基体上而位于该主表面对面之 后表面(34)及对应于该基体之该边缘之边缘表面(20 B)之一上,该边缘表面连接该主表面与该后表面。 13.如申请专利范围第10项之半导体模组(10A),其中 在各该等半导体元件(12A)中,该等接点(26A)位于载 有该半导体晶片(24)之该基体(20)之主表面(32)与位 于该主面表对面之后表面(34)上,从该主表面垂直 看入时,位于该主表面之接点与位于该后表面之接 点分开。14.如申请专利范围第10项之半导体模组( 10A),其中在各等该半导体元件(12A)上,各该等接点( 26A)具有凹槽(42)。15.如申请专利范围第10项之半导 体模组(10A),其中在各该等半导体元件(12A-12C)上,该 基体(20)之后表面(34)具有散热器(34A、36),该后表面 与该半导体晶片(24)所在的表面相对,该散热器之 面积等于或大于该半导体晶片之面积。16.如申请 专利范围第15项之半导体模组(10A),其中该散热器( 34A)具有延伸部(40),该延伸部在该等接点所在之基 体(20)边缘以外的边缘(20A)延伸并超出该基体。17. 如申请专利范围第10项之半导体模组(10A),其中在 各该等半导体元件(12A)中,该基体包含定位元件(38) ,用以将该基体(20)相对于该插槽加以定位。18.如 申请专利范围第10项之半导体模组(10A),其中在该 等半导体元件(12A)中,该半导体晶片(24)利用接线接 合法、覆晶接合法或带自动接合法安装于该基体( 20)上。19.一种插槽(14A),用以可拆卸地直立固定多 数半导体元件(12A),各该等半导体元件具有多数接 触端点(26A),该插槽具有与该等半导体元件之该等 接触端点对应之多数插槽元件(18A),各该等插槽元 件包含: 插槽主体(50); 位于该插槽主体之多数接点(44A),该等接点与该等 半导体元件(12A)之该等对应接触端点(26A)形成机械 接合,该插槽主体之多数接点与该等半导体元件之 该等对应接触端点形成电气连接,并可拆卸地固定 该等半导体元件之该等接点;与 位于该插槽主体而与该插槽主体之该等接点形成 电气连接之多数端点(52A)。20.如申请专利范围第19 项之插槽,其中在各该等插槽元件(14A)中,各该等接 点(44A)具有第一接触臂(46A)与第二接触臂(46B),该等 接触臂各自呈C字形且共同形成O字形。21.如申请 专利范围第20项之插槽,其中该第一接触臂之弧长 大于第二接触臂之弧长。22.如申请专利范围第20 项之插槽,其中各该等接点(44A)在该第一接触臂(46A )与该第二接触臂(46B)之间具有凹槽(58),用以收纳 该半导体元件(12A)。23.如申请专利范围第20项之插 槽,其中各该等第一与第二接触臂(46A、46B)具有多 数接点(54E、54F、56E、56F),用以接触该半导体元件( 12A)之该等对应接触端点(26A)。24.如申请专利范围 第19项之插槽,其中在各该等插槽元件(S1-S4)中,接 点(NC)选择性地从该插槽主体(50)之该等接点(44A)中 移除。25.如申请专利范围第19项之插槽,其中在各 该等插槽元件(18K)中,该插槽主体(50)具有宽度较小 的多数颈状元件(80A),且其中该插槽主体在一个或 多个该等颈状元件所在之部位被切削。26.如申请 专利范围第19项之插槽,其中该等端点(52C)用以表 面安装于安装基体上。27.如申请专利范围第19项 之插槽,其中该等端点(52D)用以插入安装基体中。 28.如申请专利范围第19项之插槽,其中各该等插槽 元件(18E、18F)之接点(52E、52F)之位置从对应端点之 位置偏移。29.如申请专利范围第19项之插槽,其中 该插槽元件(18G)还具有定位元件(64.66),用以整齐地 固定该等插槽元件而使该插槽元件上的各接点与 该半导体元件之对应接触端点接合。30.如申请专 利范围第29项之插槽,其中该定位元件包含位于各 该等插槽元件(18G)之定位突出部(64),以及具有多数 定位孔洞(68)以便收纳该插槽元件之定位突出部之 框架元件(66)。31.如申请专利范围第29项之插槽,其 中该定位元件包含树脂块(70A),用以固定各该等插 槽元件(18A)。32.如申请专利范围第19项之插槽,其 中在各该等插槽元件(18L)中,各该等接点(44F)固定 该半导体元件(12A)而使该半导体元件相对于该插 槽呈倾斜状态。33.一种用以可拆卸地固定多数半 导体元件(12A)之插槽,各该等半导体元件载有多数 接触端点(26A),该插槽具有多数插槽元件,该等插槽 元件与该等半导体元件之该等接触端点相对应,各 该等插槽元件包含: 插槽主体(50); 位于该插槽主体之多数接触插脚(90A),该等接触插 脚利用弹性与该等半导体元件(12A)之该等对应接 触端点接合,该插槽主体之该等接触插脚藉此与该 等半导体元件之该等对应接触端点形成电气连接; 位于该插槽主体而与该插槽主体之该等接触插脚 形成电气连接之多数端点(52G);与 用以在该等半导体元件安装于该插槽时固定该等 半导体元件之外壳元件(92)。34.一种用以可拆卸地 固定多数半导体元件(12A)之插槽,各该等半导体元 件载有多数接触端点,该插槽具有多数插槽元件, 该等插槽元件与该等半导体元件之该等接触端点 相对应,各该等插槽元件包含: 插槽主体(50); 位于该插槽主体之多数接触插脚(90B),该等接触插 脚利用弹性与该等半导体元件(12A)之该等对应接 触端点接合,该插槽主体之该等接触插脚藉此与该 等半导体元件之该等对应接触端点形成电气连接; 位于该插槽主体而与该插槽主体之该等接触插脚 形成电气连接之多数端点;与 用以移动该等接触插脚之移动式动作元件(98),该 移动式动作元件可在第一与第二位置之间移动,该 移动式动作元件位于该第一位置时可推动该等接 触插脚,使该等接触插脚与该等半导体元件之该等 对应接触端点接触,而该移动式动作元件位于该第 二位置时释放该等接触插脚,使该等接触插脚脱离 该等半导体元件之该等对应接触端点。35.一种用 以可拆卸地固定多数半导体元件(12A)之插槽,各该 等半导体元件载有多数接触端点,该插槽具有多数 插槽元件,该等插槽元件与该等半导体元件之该等 接触端点相对应,各该等插槽元件包含: 插槽主体(50); 位于该插槽主体之多数接触插脚(90C),该等接触插 脚利用弹性与该等半导体元件(12A)之该等对应接 触端点接合,该插槽主体之该等接触插脚藉此与该 等半导体元件之该等对应接触端点形成电气连接; 位于该插槽主体而与该插槽主体之该等接触插脚 形成电气连接之多数端点(52G);与 用以移动该等半导体元件(12A)之可移动滑板(102), 该可移动滑板在第一位置与第二位置之间移动,当 位于该第一位置时,该可移动滑板压迫该等半导体 元件而使该等接触脚与该等半导体元件之该等对 应接触端点接触,当该可移动滑板位于该第二位置 时释放该等半导体元件,使该等接触插脚脱离该半 导体元件之该等对应接触端点。36.一种半导体模 组(10A),包含: 多数半导体元件(12A),其各自具有:载有单一半导体 晶片之基体;位于该基体而与该半导体晶片形成电 气连接之内连图形;与位于该基体之边缘而与该内 连图形形成电气连接之多数接点;与 用以可拆卸地固定多数半导体元件之插槽(14A),该 插槽其有:插槽主体;位于该插槽主体之多数接点, 该等接点用以与该等半导体元件之该等多数接点 形成机械连接,该插槽主体之该等接点与该等半导 体元件之该等对应接点形成电气连接,并可拆卸地 固定该等半导体元件之该等接点;该插槽主体还具 有多数端点,用以与该插槽主体之该等接点形成电 气连接。图式简单说明: 第一图为本发明第一实施例之半导体模组之构造 。 第二图为第一图之半导体模组之端视图; 第三图为第一图之半导体模组之斜视图; 第四图为第一图之半导体模组之后视图; 第五图A为第一实施例之半导体元件之横截面图; 第五图B、第五图C为本发明之第二与第三实施例 之半导体元件之横截面图; 第六图为本发明之第四实施例之半导体元件之底 视图; 第七图A-第七图D显示本发明之半导体元件之各式 接触端点; 第八图为本发明之第一实施例之插槽; 第九图为第八图之插槽之侧视图; 第十图为本发明之第二实施例之插槽之放大图; 第十一图为本发明之第三实施例之插槽之放大图; 第十二图为本发明之第四实施例之插槽之放大图; 第十三图为本发明之第五实施例之插槽之放大图; 第十四图为本发明之第六实施例之插槽之放大图; 第十五图为本发明之第七实施例之插槽之放大图; 第十六图A与第十六图B为本发明之第八实施例之 插槽; 第十七图A与第十七图B为本发明之第九实施例之 插槽; 第十八图A与第共图B为本发明之第十实施例之插 槽; 第十九图A-第十九图C为本发明之第十一实施例之 插槽; 第二十图为第十一实施例之插槽之另一视图; 第二十一图为本发明之第十二实施例之插槽; 第二十二图为本发明之第十二实施例之另一视图; 第二十三图为本发明之第十三实施例之插槽; 第二十四图为第十三实施例之另一视图; 第二十五图A与第二十五图B为本发明之第十四实 施例之插槽; 第二十六图为本发明之第十五实施例之插槽; 第二十七图A-第二十七图C为用于本发明之第十五 实施例之半导体元件; 第二十八图为第十五实施例之插槽之制程;第二十 九图为本发明之第十五实施例之插槽之制程之另 一视图; 第三十图为本发明之第十六实施例之插槽; 第三十一图为本发明之第十六实施例之半导体模 组; 第三十二图为本发明之第十七实施例之插槽; 第三十三图为本发明之第十八实施例之插槽; 第三十四图为本发明之第十九实施例之插槽; 第三十五图A与第三十五图B为本发明之第二十实 施例之插槽。 |
