晶片封装总成

摘要

本发明系有关一种新型电子封装，尤指用于支撑及容置积体电路晶片之半导体封装总成，该积体电路晶片以覆晶方式固持于单芯双层基板上且藉由低熔点焊接剂如重量百分比组成为63%锡及37%铅的共熔焊接剂相焊接，该覆晶固持于单芯双面环氧树脂(FR-4/5)或BT树脂基板上，并提供一贯穿孔而于焊接凸块及基板后面设置之垫片格状阵列间形成导通连接点，基板藉由表面黏着方式焊接于印刷电路板上，该电路板可提供如重量百分比组成为63%鍚及37%铅的低熔点共熔焊接剂而黏着垫片格状阵列晶片，该电子封装总成由于采用了简化制程而使得制造步骤更具效率易于实行，且可以较低的成本得到较高的可靠性及工件性能。

主权项

1.一种晶片级电子封装总成,用以覆晶方式支撑及容置积体电路晶片,该封装总成包括:基板,系具与晶片大体上相同构形及体积,设有上表面及下表面;该基板进一步设有复数个导通连接点,系贯穿基板上表面及下表面之通孔内镀导电材料而成;复数个焊接凸块电性连接于导通连接点,且设置在基板上表面用以与晶片电路直接抵触,该焊接凸块系低熔点焊接剂;复数个下一级积体连接方法电性连接于导通连接点,且设置在基板后表面上形成垫片格状阵列用以焊接于印刷电路板上。2.如申请专利范围第1项所述之封装总成,其中低熔点焊接凸块系重量百分比组成为63%锡及37%铅的共熔焊接剂。3.如申请专利范围第1项所述之封装总成,其中设置于基板之后表面上之垫片格状阵列总成包括复数焊接光罩。4.如申请专利范围第1项所述之封装总成,其中印刷电路板相对于垫片格状阵列进一步设有焊接贴片,用以将基板焊接固持于印刷电路板上。5.如申请专利范围第4项所述之封装总成,其中印刷电路板之焊接贴片系由重量百分比为63%锡及37%铅的共熔焊接剂组成且设置于该印刷电路板之上表面上。图式简单说明:第一图系习知电子封装采用扇形散开工艺以使讯号于基板上重新分布之线路连接结构之剖视图。第二图系一电子制造公司揭露之另一习知晶片级封装制之封装结构之剖视图。第三图系本发明电子封装制造结构之剖视图。第三图A系晶片之局部上视图以显示出位于晶片外围的 接凸块。第三图B及第三图C系基板之上、下视图,其中电镀导通连 藉由金属布线将底面与位于垫片格状阵列上表 焊接片间形成连接。第四图A及第四图B系根据本发明连接结构之电子封装制造 之两间隔剖视图,其中复数个焊接片系与不同 之焊接光罩配合使用。第五图系本发明电子封装总成操作步骤之流程图。