| 主权项 |
1.一种连接器制程,包括有以下步骤:(a)主机板压制折线:将主机板距边缘适当距离处压制折线而形成有主板与副板;(b)设置固定件固定连接器:利用固定件半固定地设置在副板上而将连接器固定在主板与副板间并使其各端子接触主板之各对应焊接点;(c)正面SMT过锡炉:将主机板正放而对连接器端子进行正面SMT过鍚炉焊接作业;(d)背面SMT过鍚炉:将主机板反翻进行背面SMT过鍚炉焊接作业;(e)移除副板与固定件:沿折线折去副板并同时一并将半固定之固定件扯脱分离。2.如申请专利范围第1项所述之一种连接器制程,其中固定件系藉少量锡膏而半固定地暂时焊固在副板上,俾待SMT作业后于折去副板时能予以一并扯离。3.一种连接器制造装置,系一固定件,该固定件系半固定地设置在以拆线为区隔之主机板副板上以供固定以端子焊固在主板上之连接器,并能于副板沿折线折去时一并被扯离。4.如申请专利范围第3项所述之一种连接器制造装置,其中固定件系为一呈ㄇ形之金属框条,其系跨夹连接器后利用其焊脚以少量锡膏半固定地焊固在主机板副板上,俾待SMT作业后于折去副板时能予以一并扯离。5.一种连接器制程,包括有以下步骤;(a)设置固定件固定连接器:利用固定件半固定地设置在主机板上而将连接器固定在主机板上并使其各端子接触主机板上之各对应焊接点;(b)正面SMT过锡炉:将主机板正放而对连接器端子进行正面SMT过锡炉焊接作业;(c)背面SMT过锡炉:将主机板反翻进行背面SMT过鍚炉焊接作业;(d)移除固定件:将固定件自主机板扯脱分离。6.如申请专利范围第5项所述之一种连接器制程,其中固定件之焊脚系制设有预断点而能半固定地焊固在主机板上,俾待SMT作业后能予以扯断而拔取分离。7.一种连接器制造装置,系一固定件,该固定件系半固定地设置在主机板上以供固定以端子焊固在主机板上之连接器,并能于SMT作业后拉扯分离者。8.如申请专利范围第7项所述之一种连接器制造装置,其中固定件系为一呈ㄇ形之金属框条,其系跨夹连接器后将其焊脚设置预断点而焊固在主机板上,俾待SMT作业后能予以扯断而拔取分离。图式简单说明:第一图:系传统连接器制程中连接器初期定位在主机板上之立体外观图。第二图:系传统连接器制程中连接器进行正面SMT过锡炉时之侧视示意图。第三图:系传统连接器制程中连接器进行背面SMT过锡炉时产生下垂现象之侧视示意图。第四图:系本发明制程之流程图。第五图:系本发明制程中设置固定件之立体结构分解图。第六图:系本发明制程中设置固定件后之立体结构图。第七图:系本发明制程中进行正面SMT过鍚炉时之侧视示意图。第八图:系本发明制程中进行背面SMT过锡炉时之侧视示意图。第九图:系本发明另一制程型态之流程图。第十图:系本发明另一制程型态中设置固定件之立体结构分解图。 |
