发明名称 | 设置在一种非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构及其制造方法 | ||
摘要 | 介绍在一种非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构,是由一种含重金属的基体以及在该基体上的金属化层构成的,以及制造该电路结构的方法。本发明的特征在于:含重金属的基体含有重金属晶核,这是通过由受激准分子激光器发射紫外射线破坏一种非导电性有机重金属络合物生成的。重金属络合物涂敷在基材的整个微孔表面上,并在围绕电路结构的范围内构成电路的表面。本发明的电路结构的制造方法要比已知的电路结构简单。另外,沉积的金属电路的粘结性能非常好。 | ||
申请公布号 | CN1272892A | 申请公布日期 | 2000.11.08 |
申请号 | CN98800775.4 | 申请日期 | 1998.06.03 |
申请人 | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 | 发明人 | 格哈德·瑙恩多夫;霍斯特·维斯布洛克 |
分类号 | C23C18/14;C23C18/54;H05K3/10 | 主分类号 | C23C18/14 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄泽雄 |
主权项 | 1.非导电基材上的电路结构,特别是细微电路结构,它是由一种含重金属的基体以及在该基体上涂敷的金属化层构成的,其特征在于:含重金属的基体含有通过非导电性有机重金属络合物破坏产生的重金属晶核,络合物分布在基材的整个微孔表面上,并在围绕电路结构的范围内构成电路的表面。 | ||
地址 | 联邦德国莱姆戈 |