发明名称 Procedure for the production of electronical elements with strip lines
摘要 Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Dünnschichtbauelementes mit wenigstens einer Streifenleitung. Bei diesem Verfahren wird zunächst auf einer Substratschicht (1) eine metallische Basisschicht (2) abgeschieden, auf dieser metallischen Basisschicht (2) eine Schicht aus Fotolack (3) aufgebracht und entsprechend der zu formenden Streifenleitung(en) strukturiert. Auf den freigelegten Bereichen der metallischen Basisschicht (2) wird eine elektrisch leitende Schicht (4) abgeschieden. Anschließend wird der Fotolack (3) entfernt und die metallische Basisschicht geätzt (2). Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß weniger Metall benötigt wird als in anderen Dünnschichtverfahren. Überschneidungen der Streifenleitungen können einfach, günstig und mit geringen Stromkapazitäten mit Hilfe von Brücken (13) realisiert werden. Mit Hilfe des beschriebenen Verfahrens können auf einfache Weise passive Bauelemente wie beispielsweise Dünnschichtkoppler für Hochfrequenzanwendungen oder Dünnschichtspulen erhalten werden. <IMAGE>
申请公布号 EP1049191(A2) 申请公布日期 2000.11.02
申请号 EP20000201152 申请日期 2000.03.28
申请人 PHILIPS CORPORATE INTELLECTUAL PROPERTY GMBH;KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 发明人 LOEBL, HANS-PETER;KLEE, MAREIKE;FLEUSTER, MARTIN;VAN OPPEN, PAUL
分类号 H01P1/04;H01L21/48;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/66;H01P3/08;H01P11/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/10;H05K3/28;H05K3/38;H05K3/46 主分类号 H01P1/04
代理机构 代理人
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