发明名称 DEVICE FOR TREATING SILICON WAFERS
摘要 Vorrichtung (1) zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Silizium-Scheiben (2), mit einem Medium (3), umfassend einen Behälter (4) zur Aufnahme des Mediums (3), eine zumindest teilweise in dem Behälter (4) angeordnete, drehbare Träger-Einrichtung (5) zur Aufnahme der zu behandelnden Gegenstände und eine in mindestens einem Lager (13, 14) gelagerte, mit der Träger-Einrichtung (5) verbundene, drehantreibbare Welle, wobei das Lager (13, 14), ein mit der Welle verbundenes erstes Lager-Teil (22) und ein zum ersten Lager-Teil (22) benachbartes, ein supraleitendes Material enthaltendes zweites Lager-Teil (24) aufweist, wobei das erste Lager-Teil (22) gegenüber dem zweiten Lager-Teil (24) durch magnetische Kräfte beabstandet gehalten wird.
申请公布号 WO0065637(A2) 申请公布日期 2000.11.02
申请号 WO2000EP03351 申请日期 2000.04.13
申请人 GEBRUEDER DECKER GMBH & CO. KG;WERFEL, FRANK;SEEBERGER, JUERGEN 发明人 WERFEL, FRANK;SEEBERGER, JUERGEN
分类号 H01L21/683;F16C39/06;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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