发明名称 具有污物排除系统之流体压力感测器
摘要 一种包括一个可偏转构件型式之可变电容压力感测器包括一污物排除系统,以保护该可挠曲构件免于固体和非固体之流体衍生污物二者污染。一诱捕系统系放置于该感测器之流体入口与该可挠曲构件之间,以防止在该可挠曲构件上流体中之制程蒸气淀积,及远离该隔膜收集各种尺寸之流体衍生固体污物。
申请公布号 TW409181 申请公布日期 2000.10.21
申请号 TW086118486 申请日期 1997.12.09
申请人 MKS公司 发明人 葛鲁恩
分类号 G01L9/12 主分类号 G01L9/12
代理机构 代理人 黄庆源 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种在流体压力感测器中保护一可挠曲构件免于流体中污物之系统,该流经压力感测器包括一个外壳、一个放置在该外壳内之可挠曲构件、用于允许流体进入该外壳与用于定义流至该可挠曲构件之一流体路径之流体入口机构、用于回应该流体碰撞该可挠曲构件之冲击以侦测该可挠曲构件挠曲量之机构、与用于产生该可挠曲构件上流盘压力之信号表示之机构,该系统包括:A.第一个污物收集机构,其靠近该流体入口机构,用于收集较大之古体污物;B.第二个污物收集机构,其位在该流体入口机构与该可挠曲构件之间,用于收集一中间尺寸之固体污物;和C.第三个污物收集机构,其靠近该可挠曲构件,用于收集较小之固体污物,其中该第一个污物收集机构包括一个环状通道,其系环绕着该流体入口机构,且与该流体入口机构呈流体互通。2.根据申请专利范围第1项之系统,其中相对于该流体入口机构之直径,由该流体入口机构进入该环状通道之最大尺寸是较小的。3.根据申请专利范围第2项之系统,其中就该流体入口机构之直径大约是10,000微米时,由该流体入口机构进入该环状通道之高度大约在1000与2500微米之间。4.根据申请专利范围第1项之系统,其中该第二个污物收集机构包括:A.隔板机构,其系放置在该流体入口机构与该可挠曲构件间之流体路径内;与B.诱捕机构,其系环绕着该流体入口机构,且与该流体入口机构呈流体互通。5.根据申请专利范围第4项之系统,其中该隔板机构包括一个中央隔板部份与一个周边传导部份,其中该中央隔板部份之直径至少与该流体入口机构之直径一样大,可防止冲击在该中央隔板部份上之流体直接冲击在该可挠曲构件上。6.根据申请专利范围第5项之系统,其中该隔板机构之周边传导部份包括一周围区域,该周围区域内包括多数径向隔开之孔隙。7.根据申请专利范围第6项之系统,其中该隔板机构传导部份中之该等孔隙具有一径向尺寸,该径向尺寸至少与该中央隔板部份之厚度一样大。8.根据申请专利范围第7项之系统,其中该等孔隙之径向尺寸不大于约250微米。9.根据申请专利范围第5项之系统,其中该诱捕机构系与该环状通道直接流体互通,且该环状通道系与该流体入口机构直接流体互通。10.根据申请专利范围第9项之系统,其中该诱捕机构适于收集具有一尺寸之固体污物,该尺寸大于该隔板机构传导部份中该等孔隙之经向尺寸。11.一种在流体压力感测器中保护一可挠曲构件免于流体中污物之系统,该流体压力感测器包括一个外壳、一个放置在该外壳内之可挠曲构件、用于允许流体进入该外壳与用于定义流至该可挠曲构件之一流体路径之流体入口机构、用于回应该流体碰撞该可挠曲构件之冲击以侦测该可挠曲构件挠曲量之机构、与用于产生该可挠曲构件上流体压力之信号表示之机构,该系统包括:A.第一个污物收集机构,其靠近该流体入口机构,用于收集较大之固体污物;B.第二个污物收集机构,其位在该流体入口机构与该可挠曲构件之间,用于收集一中间尺寸之固体污物;和C.第三个污物收集机构,其靠近该可挠曲构件,用于收集较小之固体污物,其中该第三个污物收集机构包括靠近该可挠曲构件之机构,用于由该可挠曲构件导开较小之固体污物。12.根据申请专利范围第11项之系统,其中由该可挠曲构件导开较小固体污物之机构包括用于定义该外壳一轮廓之机构,此机构系靠近该可挠曲构件放置在该外壳内之位置,其中靠近该可挠曲构件此位置之外壳系倾斜远离该可挠曲构件。13.根据申请专利范围第12项之系统,其中设计靠近该可挠曲构件位置之外壳之轮廓,以致该外壳和该可挠曲构件间之角度大于90度。14.根据申请专利范围第13项之系统,其中该角度大约是98度。15.根据申请专利范围第12项之系统,其中该较小固体污物之平均直径不大于约250微米。16.一种流体压力感测器中之蒸气淀积感应系统,该流体压力感测器包括一个外壳、一个放置在该外壳内之可挠曲构件、用于允许流经进入该外壳与用于定义流至该可挠曲构件之一流经路径之流体入口机构、用于回应该流体碰撞该可挠曲构件之冲击以侦测该可挠曲构件挠曲量之机构、与用于产生该可挠曲构件上流体压力之信号表示之机构,该系统包括:蒸气淀积感应机构,其系可移去地放置在该流体入口机构内,用于感应该流体入口内该流体中之蒸气淀积,及防止该可挠曲构件上之蒸气淀积,其中该蒸气淀积感应机构包括:A.一或多个导热淀积矩阵,其具有个别之淀积表面,其中该等淀积矩阵包括供流体通过该处之多数孔隙;B.用于测定该流体、该流体入口机构、该可偏转构件、与该等淀积矩阵等之个别温度,及用于产生该等个别温度之信号表示之机构;C.联结该等淀积矩阵之机构,用于控制其温度;和D.回馈机构,其与该控制器联结,用于比较该流体、该流体入口机构、该可挠曲构件与该等淀积矩阵等之个别温度,及用于提供一信号至该温度控制器,以便调整该等淀积矩阵之温度至一想要之温度,该想要之温度系少于该流体和该可挠曲构件之温度。17.根据申请专利范围第16项之系统,其另包括一个保护该可挠曲构件免于该流经中固体污物之保护系统,该保护系统包括:A.第一个污物收集机构,其靠近该流体入口机构,用于收集较大之固体污物;B.第二个污物收集机构,其位在该流体入口机构与该可挠曲构件之间,用于收集一中间尺寸之固体污物;C.第三个污物收集机构,其靠近该可挠曲构件,用于收集较小之固体污物。图式简单说明:第一图是先前技艺压力感测器之一部份透视图;第二图是一个压力感测器之一部份透视图,其包括根据本发明之一污物排除系统;第三图是根据本发明一论点之污物排除系统之一横断面说明视图;第四图是该污物排除系统之隔板元件之一平面图;第五图是该感测器污物排除系统之第三个污物收集元件之一详细视图;第六图是根据本发明另一轮点之一部份压力感测器之横断面视图,其中第三图所示之污物排除系统进一步包括一个制程蒸气淀积之感应元件;和第七图是该制程蒸气淀积感应元件之一透视图。
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