| 主权项 |
1.一种晶片黏贴机,用于将晶片贴附至具有拉孔及胶带之IC导线架上,晶片黏贴机依序包括:供料机构、推料机构、拉料机构、点胶机构、上片机构、收料机构、及连结供料机构至收料机构之模组化轨道:其中,供料机构用于将贴有胶带,且其上形成有拉孔之IC导线架供应至轨道之一端,推料机构用于将IC导线架推送靠近拉料机构,拉料机构配合拉孔用于将IC导线架拉引至点胶机构之点胶位置;点胶机构用于将黏胶附着于胶带,上片机构用于将一晶片贴附于附有黏胶之胶带上,及收料机构用于收集经完全贴附晶片之IC导线架成品,其特征在于:点胶机构包括:胶盘,由一胶盘驱动马达驱动其旋转,用于容纳黏胶;刮板,一端固定于该点胶机构上,另一端伸入胶盘内且与胶盘底部间隔一固定距离,用于刮平胶盘内之黏胶表面;点胶头具有一沾胶面,位于轨道上方,由点胶头滑轨气缸驱动点胶头沿一点胶头滑轨垂直向往复移动;及点胶头移位气缸,驱动点胶头由胶盘上方可往复式移位至轨道上方;藉由点胶头将固定量之黏胶贴附于IC导线架之胶带上;上片机构包括:晶片座,用于置放待黏贴之晶片;侦测装置,位于晶片座上方,用于侦测晶片座上是否置放妥晶片;吸晶片头,位于晶片座与轨道间之上方,由一升降气缸驱动吸晶片头沿一组晶片头滑轨作垂直向往复移动;吸晶片头移位马达,驱动吸晶片头沿一吸晶片头螺杆由晶片座上方可往复式移位至轨道上方;藉由吸晶片头将置于晶片座上之晶片贴附至附有黏胶之胶带上。2.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该轨道系藉由若干螺钉可拆换式固定于晶片黏贴机上,俾配合不同尺寸之IC导线架。3.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该点胶机构之点胶头之沾胶面形成若干不连续之沾胶纹。4.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该刮板在点胶机构与刮板之连接处另包括一刮板调整装置,用于调整刮板与胶盘底座间之距离。5.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该点胶机构底侧另设置一点胶机台滑块,且系可移位式地设置于一点胶机台上,该点胶机台顶面形成一点胶机台轨道,该机台轨道两侧顶表面以固定装置各固定有一点胶机台固定板,点胶机台固定板及点胶机台轨道共同形成一容纳空间容纳该点胶机台滑块。6.根据申请专利范围第5项之晶片黏贴机,其中该点胶机构另设置一控制点胶机构沿点胶机台轨道移位之点胶机台移位调整手轮。7.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该上片机构之吸晶片头系以一弹性装置该上片机构弹性连结,该弹性装置之弹力系由一上片压力调整装置所控制,用于调整上片机构施予被黏贴之晶片之压力。8.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该上片机构底侧另设置一上片机台滑块,且系可移位式地设置于一上片机台上,该上片机台顶面形成一上片机台轨道,该机台轨道两侧顶表面以固定装置各固定有一上片机台固定板,上片机台固定板及上片机台轨道共同形成一容纳空间容纳该上片机台滑块。9.根据申请专利范围第8项之晶片黏贴机,其中该上片机构另设置一控制上片机构沿上片机台轨道移位之上片机台移位调整手轮。10.根据申请专利范围第1项之晶片黏贴机,其中该晶片座系设置于一轴向移动座上,该轴向移动座与片座座连接处包括:一横向调整螺栓,用于控制晶片座于水平面沿与轨道平行之方向作线性移动;及一纵向调整螺栓,用于控制晶片座于水平面沿与轨道垂直之方向作线性移动。11.根据申请专利范围第10项之晶片黏贴机,其中该晶片座系设置于一角度调整座上,该角度调整座具有一垂直于水平面之旋转轴,该角度调整座与晶片座连接处包括一角度调整螺栓,用于控制晶片座依该旋转轴作角度调整。12.根据申请专利范围第10项之晶片黏贴机,其中该晶片座另包括一预热装置,位于晶片座下方。13.一种用于具有轨道之晶片黏贴机之点胶机构,包括:胶盘,由一胶盘驱动马达驱动其旋转,用于容纳黏胶;刮板,一端固定于该点胶机构上,另一端伸入胶盘内且与胶盘底部间隔一固定距离,用于刮平胶盘内之胶盘内之黏胶表面;点胶头具有一沾胶面,位于轨道上方,由点胶头滑轨气缸驱动点胶头沿一点胶头滑轨垂直向往复移动;及点胶头移位气缸,驱动点胶头由胶盘上方可往复式移位至轨道上方;藉由点胶头将固定量之黏胶贴附于IC导线架之胶带上;14.根据申请专利范围第13项之点胶机构,其中该点胶头之沾胶面形成若干不连续之沾胶纹。15.根据申请专利范围第10项之点胶机构,其中该刮板在与点胶机构连接处另包括一刮板调整装置,用于调整刮板与胶盘底座间之距离。16.根据申请专利范围第13项之点胶机构,其中该点胶机构底侧另设置一点胶机台滑块,且系可移位式地设置于一点胶机台上,该点胶机台顶面形成一点胶机台轨道,该机台轨道两侧顶表面以固定装置各固定有一点胶机台固定板,点胶机台固定板及点胶机台轨道共同形成一容纳空间容纳该点胶机台滑块。17.根据申请专利范围第16项之晶片黏贴机,另设置一控制点胶机构沿点胶机台轨道移位之点胶机台移位调整手轮。18.一种用于具有轨道之晶片黏贴机之上片机构,包括:晶片座,用于置放待黏贴之晶片;侦测装置,位于晶片座上方,用于侦测晶片座上是否置放妥晶片;吸晶片头,位于晶片座与轨道间之上方,由一升降气缸驱动吸晶片头沿一组晶片头滑轨作垂直向往复移动;吸晶片头移位马达,驱动吸晶片头沿一吸晶片头螺杆由晶片座上方可往复式移位至轨道上方;藉由吸晶片头将置于晶片座上之晶片贴附至附有黏胶之胶带上。19.根据申请专利范围第18项之上片机构,其中该吸晶片头系以一弹性装置该上片机构弹性连结,该弹性装置之弹力系由一上片压力调整装置所控制,用于调整上片机构施予被黏贴之晶片之压力。20.根据申请专利范围第18项之上片机构,其中该上片机构底侧另设置一上片机台滑块,且系可移位式地设置于一上片机台上,该上片机台顶面形成一上片机台轨道,该机台轨道两侧顶表面以固定装置各固定有一上片机台固定板,上片机台固定板及上片机台轨道共同形成一容纳空间容纳该上片机台滑块。21.根据申请专利范围第18项之上片机构,另设置一控制上片机构沿上片机台轨道移位之上片机台移位调整手轮。22.根据申请专利范围第18项之上片机构,其中该晶片座系设置于一轴向移动座上,该轴向移动座与晶片座连接处包括:一横向调整螺栓,用于控制晶片座于水平面沿与轨道平行之方向作线性移动;及一纵向调整螺栓,用于控制晶片座于水平面沿与轨道垂直之方向作线性移动。23.根据申请专利范围第22项之上片机构,其中该晶片座系设置于一角度调整座上,该角度调整座具有一垂直于水平面之旋转轴,该角度调整座与晶片座连接处包括一角度调整螺栓,用于控制晶片座依该旋转轴作角度调整。24.根据申请专利范围第22项之上片机构,另包括一预热装置,位于轨道下方。图式简单说明:第一图系根据本创作之晶片黏贴机之前视示意图;第二图系第一图之晶片黏贴机之俯视示意图;第三图系第一图之晶片黏贴机之另一俯视示意图;其将吸料气缸、点胶机构、及部份上片机构移除俾显示上片机构之晶片座,并显示轨道与各机构间之关系;第四图系第一图之晶片黏贴机之供料机构之侧视示意图;第五图系第一图之晶片黏贴机之拉料机构之俯视示意图;第六图系第一图之晶片黏贴机之点胶机构之侧视示意图;第六图A显示第六图之点胶机构于沾胶状态之剖面示意图;第六图B系显刮板之侧视图;第六图C系胶盘及刮板之放大立体示意图;第六图D系点胶头底侧之放大立体示意图;第七图系第一图之晶片黏贴机之上片机构之部份侧视示意图;第八图系第一图之晶片黏贴机之收料机构之侧视示意图;第九图A显示适用于本创作之一IC导线架半成品之示意图;第九图B显示适用于本创作之另一IC导线架半成品之示意图。 |
