| 主权项 |
1.一种互连总成,包含: 一基材; 一弹性接触元件,具有至少一部份而可移动至一第 一位置,其中该弹性接触元件系以机械性 及电气性接触于另一接触元件,该弹性接触元件设 于该基材上; 一止动结构,设于该基材上,该止动结构定义该第 一位置。2.如申请专利范围第1项之互连总成,其中 该另一接触元件系设于另一基材上,及其中该止 动结构系当该弹性接触元件以机械性及电气性接 触于该另一接触元件时可定义出该基材与该 另一基材间之一间距。3.如申请专利范围第2项之 互连总成,其中该止动结构系邻设于该基材上之该 弹性接触元件 。4.如申请专利范围第2项之互连总成,其中该弹性 接触元件包含一弹簧结构。5.如申请专利范围第2 项之互连总成,其中该止动结构包含一点接层。6. 如申请专利范围第5项之互连总成,其中该点接层 系用于接合至该另一基材。7.如申请专利范围第2 项之互连总成,其中该基材与该另一基材系藉由该 基材与该另一基材 之间所生之一真空而相互迫近对方。8.如申请专 利范围第2项之互连总成,其中该基材与该另一基 材系藉由一压力囊或一风箱其 中一者而相互迫近对方,及其中该囊或该风箱中之 一流体可控制该基材与该另一基材至少其 中一者之温度。9.如申请专利范围第2项之互连总 成,其中该互连总成系一探针卡总成之一部份。10. 如申请专利范围第2项之互连总成,其中该互连总 成系一晶圆高度测试总成之一部份。11.如申请专 利范围第2项之互连总成,其中该止动结构系以光 石版印刷制成。12.如申请专利范围第2项之互连总 成,其中该止动结构系由(a)一光电阻材料;(b)一环 氧树 脂材料;(c)一涂覆电镀环氧树脂之金属或(d)一聚合 物,其中一者制成。13.如申请专利范围第2项之互 连总成,其中该止动结构系由一薄片材料制成,其 中设有一开 孔且该弹性接触元件设于该开孔内。14.如申请专 利范围第13项之互连总成,其中复数弹性接触元件 设于该基材上且对应于设于 该基材上之该薄片材料中之对应开孔。15.如申请 专利范围第14项之互连总成,其中该薄片材料包含 一黏接层。16.一种互连总成,包含: 一第一基材; 一第一接触元件,设于该第一基材上; 一止动结构,设于该第一基材上,该止动结构定义 一弹性接触元件之一第一位置,其中该弹 性接触元件系以机械性及电气性接触于该第一接 触元件。17.如申请专利范围第16项之互连总成,其 中该弹性接触元件系设于一第二基材上,且其中 当该弹性接触元件压缩时该弹性接触元件具有至 少一部份可移动至该第一位置。18.如申请专利范 围第17项之互连总成,其中该止动结构系邻设于该 基材上之该弹性接触元 件。19.如申请专利范围第17项之互连总成,其中该 弹性接触元件包含一弹簧结构。20.如申请专利范 围第17项之互连总成,其中该止动结构包含一黏接 层。21.如申请专利范围第20项之互连总成,其中该 黏接层系用于接合至该另一基材。22.如申请专利 范围第17项之互连总成,其中该基材与该另一基材 系藉由该基材与该另一基 材之间所生之一真空而相互迫近对方。23.如申请 专利范围第17项之互连总成,其中该基材与该另一 基材系藉由一压力囊或一风箱 其中一者而相互迫近对方,及其中该囊或该风箱中 之一流体可控制该基材与该另一基材至少 其中一者之温度。24.如申请专利范围第17项之互 连总成,其中该互连总成系一探针卡总成之一部份 。25.如申请专利范围第17项之互连总成,其中该互 连总成系一晶圆高度测试总成之一部份。26.如申 请专利范围第17项之互连总成,其中该止动结构系 以光石版印刷制成。27.如申请专利范围第17项之 互连总成,其中该止动结构系由(a)一光电阻材料;(b )一环氧 树脂材料;(c)一涂覆电镀环氧树脂之金属或(d)一聚 合物,其中一者制成。28.如申请专利范围第17项之 互连总成,其中该止动结构系由一薄片材料制成, 其中设有一 开孔且该弹性接触元件设于该开孔内。29.如申请 专利范围第28项之互连总成,其中复数弹性接触元 件设于该基材上且对应于设于 该基材上之该薄片材料中之对应开孔。30.如申请 专利范围第29项之互连总成,其中该薄片材料包含 一黏接层。31.如申请专利范围第2项之互连总成, 其中该基材系一半导体积体电路。32.如申请专利 范围第17项之互连总成,其中该第一基材系一半导 体积体电路。33.一种制成一止动结构于一基材上 之方法,该方法包含: 制成复数开孔于一薄片中; 施加该薄片于一基材; 在对应于该复数开孔之位置处制成复数接触元件, 其中该薄片包含至少一区域以围绕于做为 该止动结构之至少一该开孔。34.如申请专利范围 第33项之方法,其中该止动结构定义出另一基材上 之一弹性接触元件之 一第一位置,其中该弹性接触元件系在至少其中一 该开孔内以机械性及电气性接触于其中一 该接触元件。35.如申请专利范围第33项之方法,其 中各该接触元件包含一弹性接触元件,系设于该基 材 上且可移动至一第一位置,及其中该止动结构定义 该第一位置,其中该弹性接触元件以机械 性及电气性接触于另一基材上之另一接触元件。 36.如申请专利范围第33项之方法,其中该基材系半 导体积体电路之一晶圆,且该薄片接于 该晶圆上。37.如申请专利范围第33项之方法,其中 该薄片包含一聚亚醯胺材料。38.如申请专利范围 第33项之方法,进一步包含施加一点接层至该薄片 。39.如申请专利范围第33项之方法,其中该复数开 孔系在施加该薄片至该基材前形成,及其 中该复数接触元件系在该薄片施加至该基材前形 成。40.如申请专利范围第33项之方法,其中该复数 开孔系在施加该薄片至该基材后形成。41.一种制 成一互连总成之方法,该方法包含: 制成一弹性接触元件,其具有至少一部份,可移动 至一第一位置,该弹性接触元件系形成于 一基材上; 制成一止动结构于该基材上,该止动结构定义该第 一位置,其中该弹性接触元件系以机械性 及电氧性接触于另一接触元件。42.如申请专利范 围第41项之方法,其中该另一接触元件系设于另一 基材上。43.如申请专利范围第41项之方法,其中该 止动结构系邻置于该弹性接触元件。44.如申请专 利范围第41项之方法,其中该弹性接触元件包含一 弹簧结构。45.如申请专利范围第42项之方法,进一 步包含迫使该基材及该另一基材并合。46.如申请 专利范围第41项之方法,其中该止动结构系以光石 版印刷制成。47.一种制成一互连总成之方法,该方 法包含: 制成一第一接触元件于一第一基材上; 制成一止动结构于该第一基材上,该止动结构定义 一弹性接触元件之一第一位置,其中该弹 性接触元件系以机械性及电气性接触于该第一接 触元件。48.如申请专利范围第47项之方法,其中该 弹性接触元件系设于一第二基材上。49.如申请专 利范围第47项之方法,其中该止动结构系邻置于该 第一接触元件。50.如申请专利范围第48项之方法, 进一步包含: 迫使该第一基材与该第二基材并合,其中该止动结 构定义、最小间距于该第一基材与该第二 基材之间,其中该弹性接触元件以机械性及电气性 接触于该第一接触元件。51.一种制成一止动结构 于一基材上之方法,该方法包含: 施加一薄片至该基材; 制成至少一第一接触元件于该基材上,该第一接触 元件相对于该基材而具有一第一高度且该 薄片相对于该基材而具有一第二高度,该薄片定义 一最小间距,可存在于该基材及一另一基 材之间,该另一基材具有一第二接触元件,当该最 小间距存在时其系以机械性及电气性接触 于该第一接触元件。52.如申请专利范围第51项之 方法,其中该薄片系一周边式止动结构。53.如申请 专利范围第51项之方法,其中该第一接触元件系一 弹性接触元件及该第一高度系 大于该第二高度。54.如申请专利范围第51之方法, 其中该第二接触元件系一弹性接触元件及该第一 高度系小 于该第二高度。55.如申请专利范围第51项之方法, 其中该薄片包含一黏接材料以将该薄片固接至该 基材。56.如申请专利范围第51项之方法,其中该薄 片仅覆盖该基材之一部份。57.如申请专利范围第 51项之方法,进一步包含: 迫使该基材与该另一基材并合,使其由该最小间距 分隔。图式简单说明: 第一图揭示先前技艺之一探针卡总成范例。 第二图A揭示构成先前技艺探针卡总成之一元件之 插入器范例。 第二图B揭示可用于先前技艺探针卡总成中之插入 器另一范例截面图。 第二图C揭示第二图B所示插入器之顶视图。 第三图A揭示先前技艺插入器之另一范例截面图。 第三图B揭示先前技艺另一插入器结构截面图。 第四图揭示先前技艺一互连总成之范例。 第五图A揭示本发明之一立体图,其中弹性接触元 件沿着基材上之上动结构而设于一基 材上,第五图B揭示本发明一实例之立体图,其中弹 性接触元件以张开状设于一具有止动结 构之基材上。 第六图A揭示本发明一实例之范例(在达成机械性 与电气性接触之前)。 第六图B揭示当机械性与电气性接触达成后之第六 图A所示互连总成。 第六图C揭示本发明另一实例之范例(在达成机械 性与电气性接触之前)。 第六图D揭示当电气性与机械性接触达成后之第六 图C所示互连总成。 第七图揭示本发明一互连总成之另一范例。 第八图A揭示本发明一互连总成之另一实例范例。 第八图B揭示本发明一止动结构之另一范例。 第九图A说明用于一晶粒之一层物(一积体电路),该 层可用于制成本发明之止动结构。 第九图B说明穿过第九图A所示层物之9b-9b线之截面 图。 第九图C说明第九图A、第九图B所示层物依本发明 一实例使用于一基材上之情形。 第九图D说明依本发明所示一止动结构用于一积体 电路之另一范例。 第九图E说明一薄片材料同时制成多数止动结构之 范例,各止动结构相似于第九图D之上 动结构。 第九图F系具有开孔以用于接触元件之止动结构立 体图,诸元件自接合垫片呈张开状。 第十图A、第十图B、第十图C说明一种以光石版印 刷制成一接触元件之方法,及一依据 本发明一范例之对应止动结构。 第十图D以截面图说明本发明一范例中一光石版印 刷制成之接触元件、另一接触元件及 一止动结构之间之相互作用。 第十图E系一具有多种止动结构及二列弹性接触元 件之晶粒顶面图。 第十图F至第十图M利用截面图揭示以光石版印刷 在一基材上如积体电路者制成一弹性接 触元件与一止动结构之方法。 第十一图揭示一种使用本发明互连总成配合一风 箱式夹盘之方法。 第十二图A揭示使用本发明互连总成配合一真空夹 盗之范例。 第十二图B揭示使用本发明互连总成配合一囊状夹 盘系统之范例。 第十三图揭示依本发明实例一止动结构具有一电 路元件之范例。 第十四图说明二止动结构,各包括本发明一范例之 至少一电路元件。 |
