| 发明名称 |
DEVICE FOR REMOVING PARTICLE OF SEMICONDUCTOR WAFER BONDING APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200195138(Y1) |
申请公布日期 |
2000.09.01 |
| 申请号 |
KR19980008114U |
申请日期 |
1998.05.16 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. |
发明人 |
LEE, KEUN HWA |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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