发明名称 雷射焊接搭合部分及对应轨道车辆车体之方法
摘要 多片板子中的第一片(5)在靠近于搭合区域(6)处设有补强装置(74),系设计用来抵抗该片板子沿着搭合区域所产生的弯曲情形。该第一片板子(5)中至少有一个区域是制做成以悬臂的方式突伸进入至搭合区域(6)内。该补强装置是位在靠近此悬臂区域附近处。一雷射焊接设备(2)的压紧机构可压迫在另一片板子(4)上,以将这些板予在搭合区域(6)互相压紧在一起。此雷射焊接设备是供沿着搭合区域将这些板子焊接在一起的。其可应用在以透明焊接(Transparency-Welding)技术来将轨道车辆之车体外表层板片焊接在一起的作业上。
申请公布号 TW402535 申请公布日期 2000.08.21
申请号 TW088108132 申请日期 1999.05.18
申请人 欧森股份有限公司 发明人 伯纳德.达毕斯;巴斯卡.达洛依斯
分类号 B23K26/00;B23K37/00;B61D17/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 /AIT{1.一种用来沿着至少二片板子(4.5;87.88)的搭合 区域(6;89)将该等板子焊接在一 起的方法,其特征在于至少该等板子中的第一片(5; 88)在靠近于该搭合区域(6)处设有补强 装置(74),系设计用来抵抗该片板子(5;88)沿着搭合 区域所产生的弯曲情形,该第一片板 子(5;88)中至少有一个区域是制成以悬臂的方式突 伸进入至搭合区域(6;89)内,该补强装 置是位在靠近该悬臂区域附近处,一雷射焊接设备 (2)的压紧机构可压迫在另一片板 子(4;87 )上,以将这些板子在搭合区域(6)固定成互 相接触,且该雷射焊接设备是供沿着搭合区 域将这些板子焊接在一起的。} /AIT{2.根据申请专利范围第1项的方法;其特征在于 该补强装置包含有一成型的部分(74), 形成为该第一片板子(5;88)整体的一部份。} /AIT{3.根据申请专利范围第2项的方法,其特征在于 该成型部分(74)是藉由将该第一片板 子(5;88)弯折离开其所邻接的搭合区域(6;89)而形成 的。} /AIT{4.根据申请专利范围第2项的方法,其特征在于 该成型部分是该第一片板子(5;88)中 加厚的部份。} /AIT{5.根据申请专利范围第1项至第4项中任一项的 方法,其特征在于一束由该焊接设备(2)发 射出之雷射光束(52)会穿过该另一片板子(4;87),以 在搭合区域(6;89)内它们互相面对 着的表面部分内将其焊接至该第一片板子(5;88)上 。} /AIT{6.一种轨道车辆车体(81),包含有至少一个支撑 骨架(840)和一个外表皮层(86),该外 表皮层(86)包含有由多片在搭合区域(89)内焊接在 一起且焊接至该支撑骨架(840)上的板 子(87;88)所组成的集合体,其特征在于将该表皮层 之板子结合在一起的焊接部是由根据申请 专利范围第1项至第4项中任一项的方法所制成的 。} /AIT{7.一种轨道车辆车体(81),包含有至少一个支撑 骨架(840)和一个外表皮层(86),该外 表皮层(86)包含有由多片在搭合区域(89)内焊接在 一起且焊接至该支撑骨架(840)上的板 子(87;88)所组成的集合体,其特征在于将该表皮层 之板子结合在一起的焊接部是由根据申请 专利范围第5项的方法所制成的。} /tt 第一图是根据本发明的雷射焊接设备的侧视示意 图。 第二图是第一图中线Ⅱ-Ⅱ的剖面的放大示意图。 第三图是二片叠合在一起之板子的部份平面图,示 意地显示出第一图中之设备的一种使 用方式。 第四图是自底部观察的示意图,显示出第一图中之 设备的压紧机构的另一种型式。 第五图是二片叠合起来而要加以焊接在一起的板 子的部份外观图,其有部份被切掉。 第六图是沿着第五图中线Ⅵ-Ⅵ的剖面的图式,显 示出第一图中之设备用来焊接第五图 之板子的使用情形。 第七图是一轨道车辆车体的示意剖面图。 第八图是第七图中圈起之部份Ⅷ的放大剖面图。
地址 法国