Dickenanpassen von waferverbundenen Al¶x¶Ga¶y¶In¶z¶N-Strukturen durch Laserschmelzen

摘要

Lichtemittierende Bauelemente mit einem vertikalen optischen Weg, z. B. ein Oberflächen-emittierender Laser mit einem vertikalen Hohlraum oder ein lichtemittierendes oder -erfassendes Bauelement mit Resonanzhohlraum, mit hochqualitativen Spiegeln können unter Verwendung von Waferbonden oder metallischen Löttechniken erreicht werden. Die lichtemittierende Region liegt zwischen einem oder zwei Reflektorstapeln, die dielektrische verteilte Bragg-Reflektoren (DBRs) enthalten. Die dielektrischen DBRs können abgeschieden sein oder an dem lichtemittierenden Bauelement angebracht sein. Ein Grundsubstrat aus GaP, GaAs, InP oder Si ist an einem der dielektrischen DBRs angebracht. Elektrische Kontakte werden dem lichtemittierenden Bauelement hinzugefügt.