| 主权项 |
1.一种卷带式自动接合积体印刷电路之测试用转换装置,系用以将卷带式自动接合(Tape-automated-bonding, TAB)积体印刷电路转换成可适应一般传统之积体电路插座(ICsocket),以利该卷带式自动接合积体印刷电路之测试用,本发明装置包含:一电路板,其上包含有多数个金属导线,多数个金属焊点,及多数个第一螺丝孔;一该卷带式自动接合积体印刷电路,系平放置于该电路板之第一面上,该卷带式自动接合积体印刷电路之第一端和位于该电路板之该金属导线紧密接触,且该卷带式自动接合积体印刷电路之第二端和位于该电路板上之该金属焊点以焊接方式相连接;一垫片,系用于紧压该卷带式自动接合积体印刷电路之第一端,使之紧密的接触于该电路板之该金属导线,该垫片含有多数个第二螺丝孔,系用以配合该电路板上之该第一螺丝孔以利固定该垫片;多数个螺丝,系用以结合该电路板之该第一螺丝孔和该垫片之该第二螺丝孔;多数个针脚,系固定于该电路板之第二面上,用于插入一般传统之该积体电路插座。2.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之电路板上更包含一个以上之槽孔,以利该卷带式自动接合积体印刷电路能够平整的放置于该电路板上。3.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之电路板之该第一螺丝孔之个数为四。4.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之垫片之该第二螺丝孔之个数为二。5.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之螺丝之个数为二。6.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之针脚之排列方式为针脚格状排列阵列(Pin Grid Array, PGA)之规格。7.如申请专利范围第1项之测试用转换装置,其中上述之垫片为一金属垫片且该金属垫片底面具有一耐高温且有弹性之矽胶,用以紧压该卷带式自动接合积体印刷电路之第一端。8.一种卷带式自动接合积体印刷电路之测试方法,系使用一卷带式自动接合积体印刷电路之测试转换装置,将卷带式自动接合积体印刷电路转换成可适应一般传统之积体电路插座,以利该卷带式自动接合积体印刷电路之测试用,本发明测试方法包含下列步骤:将待测之该卷带式自动接合积体印刷电路以一对准方法,使其第一端和一电路板之金属导线互相对准;焊接该卷带式自动接合积体印刷电路之第二端于该电路板之金属焊点;以一垫片紧压该卷带式自动接合积体印刷电路之第一端,使之紧密的接触于该电路板之该金属导线;以多数个螺丝结合该电路板之多数个第一螺丝孔和该垫片之多数个第二螺丝孔;将该卷带式自动接合积体印刷电路之测试用转换器之多数个针脚,插入一般传统之该积体电路插座以进行各项测试。9.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之电路板之该第一螺丝孔之个数为四。10.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之垫片之该第二螺丝孔之个数为二。11.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之螺丝之个数为二。12.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之针脚之排列方式为针脚格状排列阵列(PinGrid Array, PGA)之规格。13.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之对准方法为透光方式之对准方法。14.如申请专利范围第8项之测试方法,其中上述之垫片为一金属垫片且该金属垫片底面具有一耐高温且有弹性之矽胶,用以紧压该卷带式自动接合积体印刷电路之第一端。图式简单说明:第一图为本发明装置之立体分解图。第二图为本发明装置之电路板之零件面(即正面)图。第三图为本发明装置之电路板之焊接面(即背面)图。第四图为本发明装置之零件面之组装位置示意图。 |
