在散热器上固定电子器件封装件

摘要

本发明涉及由电子器件封装件和散热器构成的组件。本发明具体涉及将电子器件封装件固定在散热器主体的两个相对侧面上并将该组件安装在线路板5上。

主权项

1.一种用于将电子器件封装件安装于电路板或类同物上的装置，包括：(a)一刚性的散热器板，具有相对配置的第一和第二主表面；(b)由高导热材料制成的单个整体安装底座，包括：i)一个大致沿第一平面延伸的并支承所述散热器板的底座部 分，所述第一和第二主表面大致垂直于所述第一平面；ii)至少一个安装脚，由所述底座部构成，并自所述底座部，将 所述底座部固定于一电路板或类同物上；c)一个在所述底座部上的孔，与所述散热器的第一和第二主表面对准，该孔大到足以允许一电子器件封装件沿所述第一和第二主表面中的至少一个的方向穿过该孔；d)至少一个舌形件，对着各主表面配置，适于推压电子器件封装件，使其与上述第一和第二主表面中的一个表面接触。