高效散热硅整流桥

摘要

本实用新型是一种用于电力变换的半导体整流器件,为改进现有硅整流桥散热性能不强的缺陷而设计。其结构是将整流器用树脂材料封装于壳体中,整流器的接线端子伸出树脂封灌层,在壳体底部制有散热器。本实用新型将硅整流桥的壳体与散热器制成为一体,彻底消除了原有结合面及胶层所产生的热阻,使热量通过壳体散热器直接散出,保证了硅桥的可靠运行,并可提高硅桥负荷率25%以上,是中功率硅桥设计上的一个新突破。

主权项

1、一种高效散热硅整流桥，整流器由树脂材料封装于壳体(1)中，整流器的接线端子(3)伸出树脂封灌层(2)，其特征在于壳体(1)底部还制有散热器(5)。