二信号单功率平面电路板

摘要

制作电路板或电路卡的方法,金属层夹在光成象介电层之间。金属填充通路和镀敷通孔位于光成象材料中,信号电路位于其表面上并连接到通路和通孔。光成象可固化介电材料在铜的相反的光成象材料侧上。在光成象材料上显影出图形,在铜中显影出通孔,孔图形化在介电层中。对光成象材料的表面、通路和通孔进行金属化。清除光刻胶得到具有二侧金属化、从二侧延伸到中心铜层的通路、连接二个外围电路化铜层的镀敷通孔的电路板或卡。

主权项

1.一种制作印刷电路卡的方法，其中在一对介电层之间夹有金属层，且周围有边界，其中所述金属层终止于离一个介电层的边沿一定距离处，此方法包含下列步骤：提供具有相反的侧面的金属层；在所述金属层的相反的侧面上提供第一和第二可光成象的可固化的介电材料层；将所述第一和第二层所述可固化的光成象材料光图形化成预选的图形，所述第一光成象材料层上的图形包括边界图形，而所述第二光成象材料层上的图形没有边界图形；然后，对所述光成象材料的所述第一和第二层上的所述图形进行显影，以便通过显影的图形中的通路和所述边界显现所述金属层部分；接着，对各个所述第一和所述第二层进行金属化，以便用光刻技术制作所述第一和第二层所述光成象材料上的电路和所述第一和第二光成象材料层中的通路，并腐蚀所述边界处通过所述第一层暴露的金属，从而提供具有由延伸到所述金属层边沿以外的第二层所述光成象材料确定的边沿的衬底。