发明名称 | 化学汽相淀积稀土掺杂的半导体层 | ||
摘要 | 本发明公开了一种在衬底上制造掺稀土元素的外延半导体层的CVD方法。本方法采用气相的硅烷或锗烷与稀土元素化合物。通过本方法,制造出单相的掺过饱和稀土元素的半导体层。优选的稀土元素是铒,而用CVD淀积铒的较佳先质是铒的六氟乙酰丙酮化物、乙酰丙酮化物、四甲基庚二酮化物及氟辛二酮化物。本方法可用于制造包括硅衬底与掺铒外延硅薄膜的光电子器件。 | ||
申请公布号 | CN1255735A | 申请公布日期 | 2000.06.07 |
申请号 | CN99123481.2 | 申请日期 | 1993.08.30 |
申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 大卫·B·彼迟 |
分类号 | H01L21/205 | 主分类号 | H01L21/205 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
主权项 | 1.一种在衬底上制作掺铒的半导体层的方法,其特征在于包括:将选自由气相的锗烷、硅烷及其混合物组成的一组材料中的第1组分和由气相的铒化合物组成的第2组分的混合物导入用于在一衬底上形成淀积薄膜的薄膜形成室中,并加热所述衬底,其中,所述铒化合物的蒸汽压在500℃时大于10-6乇。 | ||
地址 | 美国纽约 |