| 发明名称 | 聚苯并噁唑树脂及其前体 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即,本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中,n表示2～1000的整数,X表示选自式(B)的结构。式(B)中,Y表示选自式(C)的结构,该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。 | ||
| 申请公布号 | CN1254710A | 申请公布日期 | 2000.05.31 |
| 申请号 | CN99122412.4 | 申请日期 | 1999.09.29 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 斋藤英纪;中屿道男;渡边毅;德弘真纪 |
| 分类号 | C07C235/84;C08G73/22 | 主分类号 | C07C235/84 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 隗永良 |
| 主权项 | 1、具有以通式(A)表示的重复单元的聚苯并噁唑前体，<img file="A9912241200021.GIF" wi="1259" he="279" />式(A)中，n表示2～1000的整数，X表示选自式(B)的结构，<img file="A9912241200022.GIF" wi="895" he="406" />式(B)中，Y表示选自式(C)的结构，该结构中苯环上的氢原子也可以用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。<img file="A9912241200023.GIF" wi="1122" he="700" /><img file="A9912241200031.GIF" wi="1068" he="122" /> | ||
| 地址 | 日本东京 | ||