| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Belichtung eines mit einem Resistsystem (2) versehenen Substrates (1), wobei eine leitende Verbindung zwischen einem Massepotential und dem Substrat (1) und/oder mindestens einer der Schichten S1 bis Sn des Resistsystems (2) hergestellt wird. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf eine Anordnung zur Durchführung dieses Verfahrens. Erfindungsgemäß wird in einem einzigen Verfahrensschritt erreicht, daß durch Federelemente E1 bis E4 eine Kontaktspitze K1 bis zur Schicht S1, eine Kontaktspitze K2 durch die Schicht S1 hindurch bis zur Schicht S2, eine Kontaktspitze K3 durch die Schichten S1 und S2 hindurch bis zur Schicht S3 usw. vorgeschoben werden. Die elektrischen Aufladungen aus der Schicht S1 werden über die Kontaktspitze K1 zum Massepotential abgeleitet, ebenso die Aufladungen aus der Schicht S2 über die Kontaktspitze K2 usw. und/oder aus dem Substrat (1) über eine Kontaktspitze K4.</p> |
